TC277T64F200SCAKXUMA1 ist jetzt verfügbar!Die LYNTEAM-Technologie ist der Bestandsverteiler für TC277T64F200SCAKXUMA1, wir haben die Aktien für den sofortigen Versand und auch für lange Zeit verfügbar.Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für TC277T64F200SCAKXUMA1 per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Kaufen Sie TC277T64F200SCAKXUMA1 mit LYNTEAM, sparen Sie Ihr Geld und Ihre Zeit.
Unsere E-Mail: [email protected]
TC277T64F200SCAKXUMA1
- Artikelnummer:
- TC277T64F200SCAKXUMA1
- Beschreibung:
- IC MCU 32BIT 4MB FLASH 292LFBGA
- Lead Free Status:
- Bleifrei / RoHS-konform
- Bestandsmenge:
- 55414 Pieces
- Lieferzeit:
- 1-2 days
- Vorlaufzeit:
- 4-8 weeks
Einführung
Spezifikation
| Bedingung | New & Original, tested |
|---|---|
| Ursprungsland | Contact us |
| Markierungscode | Send by email |
| Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd): | 3 V ~ 5.5 V |
| Supplier Device-Gehäuse: | PG-LFBGA-292-6 |
| Geschwindigkeit: | 200MHz |
| Serie: | AURIX™ |
| RAM-Größe: | 472K x 8 |
| Programmspeichertyp: | FLASH |
| Programmspeichergröße: | 4MB (4M x 8) |
| Peripherals: | DMA, WDT |
| Verpackung: | Tape & Reel (TR) |
| Verpackung / Gehäuse: | 292-LFBGA |
| Andere Namen: | SP001146094 TC277T64F200SCAKXUMA1-ND TC277T64F200SCAKXUMA1TR |
| Oszillatortyp: | External |
| Betriebstemperatur: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Anzahl der E / A: | 169 |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Bleifreier Status / RoHS-Status: | Lead free / RoHS Compliant |
| EEPROM Größe: | 64K x 8 |
| detaillierte Beschreibung: | TriCore™ AURIX™ Microcontroller IC 32-Bit Dual-Core 200MHz 4MB (4M x 8) FLASH PG-LFBGA-292-6 |
| Datenwandler: | A/D 60x12b, 6 x Sigma-Delta |
| Kerngröße: | 32-Bit Dual-Core |
| Core-Prozessor: | TriCore™ |
| Connectivity: | ASC, CANbus, Ethernet, FlexRay, HSSL, I²C, LINbus, MSC, PSI5, QSPI, SENT |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für TC277T64F200SCAKXUMA1
läst Nachrichten
- Der Plan von Micron, eine Fabrik, einen NAND -Flash -Speicher zu hohen Preisen oder Wartung zu erstellen
- Die ADI -Leistung wird reduziert, Kupferfoliensubstrate sind gestiegen, die Lagerung der ursprünglichen Fabrik erhöhen Produktion konservativ
- Die Welle der Intelligenz im Auto kommt und Aimus Oslang half Sagita Juguang, den MX Lidar zu veröffentlichen
- Die HBM -Produktionskapazität ist ausgeschlossen, der DRAM -Speicher kann in der zweiten Jahreshälfte knapp sein
- Die Gründer der Wand werden enden, HBM oder Dram wieder aufsteigen
- AI -Mobiltelefon- und PC -Expansionsnachfrage, globale Verbesserung der Halbleiterherstellung der Fertigungsindustrie
- Verstehen Sie die Anforderungen von ADAs und Kabinenüberwachungssystemen für Netzwerksicherheitssensoren
- Es wird gemunkelt, dass Samsung und SK Hynix DDR3 gestoppt haben und das Beförderungszitat um 20 % stieg
- Melexis veröffentlicht MLX90427: Linienkontrolle für neue Auswahl, sicher, effizient und wirtschaftlich
- Der Finanzbericht von NXP und Ansonmei wird angekündigt, und der Preis für Kupferpreise wird an die IC -Industrie übertragen
- Moels Micro Electronics hat in Taiwan, China, neue Büros eingerichtet, um das Geschäftsgebiet auszubauen
- Die Leistung von Texas Instruments muss noch gesteigert werden, und die beiden Speicherfabriken schieben neue Flash -Speicherprodukte