R10-E2Y2-V52 ist jetzt verfügbar!Die LYNTEAM-Technologie ist der Bestandsverteiler für R10-E2Y2-V52, wir haben die Aktien für den sofortigen Versand und auch für lange Zeit verfügbar.Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für R10-E2Y2-V52 per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Kaufen Sie R10-E2Y2-V52 mit LYNTEAM, sparen Sie Ihr Geld und Ihre Zeit.
Unsere E-Mail: [email protected]
R10-E2Y2-V52
- Artikelnummer:
- R10-E2Y2-V52
- Hersteller:
- Agastat Relays / TE Connectivity
- Beschreibung:
- RELAY GENERAL PURPOSE DPDT 3A 6V
- Lead Free Status:
- Bleifrei / RoHS-konform
- Bestandsmenge:
- 34275 Pieces
- Lieferzeit:
- 1-2 days
- Vorlaufzeit:
- 4-8 weeks
- Datenblatt:
- 1.R10-E2Y2-V52.pdf2.R10-E2Y2-V52.pdf
Einführung
Spezifikation
| Bedingung | New & Original, tested |
|---|---|
| Ursprungsland | Contact us |
| Markierungscode | Send by email |
| Turn On Spannung (max): | 4.5 VDC |
| Turn Off Spannung (min): | - |
| Abschlussart: | PC Pin |
| Schaltspannung: | 120VAC, 30VDC - Max |
| Serie: | R10 |
| Relaistyp: | General Purpose |
| Verpackung: | Bulk |
| Andere Namen: | 2-1393767-8 PB2939 R10-E2Y2-V52-ND |
| Betriebstemperatur: | -55°C ~ 75°C |
| Befestigungsart: | Through Hole |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit: | 11 Weeks |
| Bleifreier Status / RoHS-Status: | Lead free / RoHS Compliant |
| Eigenschaften: | - |
| detaillierte Beschreibung: | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 6VDC Coil Through Hole |
| Kontaktbelastbarkeit (Strom): | 3A |
| Kontaktmaterial: | Silver (Ag) |
| Kontakt Formular: | DPDT (2 Form C) |
| Spulenspannung: | 6VDC |
| Spulentyp: | Non Latching |
| Spulenwiderstand: | 52 Ohms |
| Spulenspannung: | 900 mW |
| Spulenstrom: | 115mA |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für R10-E2Y2-V52
läst Nachrichten
- ARM erschien in Computex 2024: Es wird erwartet, dass mehr als 100 Milliarden ARM -Geräte für AI bis Ende 2025 verwendet werden können
- Qorvo hat die herausragenden 5G -MMIMO -Vorläufe der Branche auf den Markt gebracht
- Simulationszyklus -Inventarbooting Out, KI fährt den Flash -Speicherbedarf fort
- Der Plan von Micron, eine Fabrik, einen NAND -Flash -Speicher zu hohen Preisen oder Wartung zu erstellen
- Die ADI -Leistung wird reduziert, Kupferfoliensubstrate sind gestiegen, die Lagerung der ursprünglichen Fabrik erhöhen Produktion konservativ
- Die Welle der Intelligenz im Auto kommt und Aimus Oslang half Sagita Juguang, den MX Lidar zu veröffentlichen
- Die HBM -Produktionskapazität ist ausgeschlossen, der DRAM -Speicher kann in der zweiten Jahreshälfte knapp sein
- Die Gründer der Wand werden enden, HBM oder Dram wieder aufsteigen
- AI -Mobiltelefon- und PC -Expansionsnachfrage, globale Verbesserung der Halbleiterherstellung der Fertigungsindustrie
- Verstehen Sie die Anforderungen von ADAs und Kabinenüberwachungssystemen für Netzwerksicherheitssensoren
- Es wird gemunkelt, dass Samsung und SK Hynix DDR3 gestoppt haben und das Beförderungszitat um 20 % stieg
- Melexis veröffentlicht MLX90427: Linienkontrolle für neue Auswahl, sicher, effizient und wirtschaftlich