PCM1773PWG4 ist jetzt verfügbar!Die LYNTEAM-Technologie ist der Bestandsverteiler für PCM1773PWG4, wir haben die Aktien für den sofortigen Versand und auch für lange Zeit verfügbar.Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für PCM1773PWG4 per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Kaufen Sie PCM1773PWG4 mit LYNTEAM, sparen Sie Ihr Geld und Ihre Zeit.
Unsere E-Mail: [email protected]
PCM1773PWG4
- Artikelnummer:
- PCM1773PWG4
- Hersteller:
- TI
- Beschreibung:
- IC DAC 24BIT STER LV LP 16-TSSOP
- Lead Free Status:
- Bleifrei / RoHS-konform
- Bestandsmenge:
- 47242 Pieces
- Lieferzeit:
- 1-2 days
- Vorlaufzeit:
- 4-8 weeks
- Datenblatt:
- PCM1773PWG4.pdf
Einführung
Spezifikation
| Bedingung | New & Original, tested |
|---|---|
| Ursprungsland | Contact us |
| Markierungscode | Send by email |
| Spannungsversorgungsquelle: | Single Supply |
| Spannungsversorgung: | 1.6 V ~ 3.6 V |
| Art: | DAC, Audio |
| Supplier Device-Gehäuse: | 16-TSSOP |
| Serie: | - |
| Abtastrate (pro Sekunde): | 50k |
| Auflösung (Bits): | 24 b |
| Verpackung: | Tray |
| Verpackung / Gehäuse: | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Betriebstemperatur: | -25°C ~ 85°C |
| Anzahl der Kanäle: | 2 |
| Befestigungsart: | Surface Mount |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit: | 6 Weeks |
| Bleifreier Status / RoHS-Status: | Lead free / RoHS Compliant |
| detaillierte Beschreibung: | DAC, Audio 24 bit 50k I²S 16-TSSOP |
| Data Interface: | I²S |
| Basisteilenummer: | PCM1773 |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für PCM1773PWG4
läst Nachrichten
- ARM erschien in Computex 2024: Es wird erwartet, dass mehr als 100 Milliarden ARM -Geräte für AI bis Ende 2025 verwendet werden können
- Qorvo hat die herausragenden 5G -MMIMO -Vorläufe der Branche auf den Markt gebracht
- Simulationszyklus -Inventarbooting Out, KI fährt den Flash -Speicherbedarf fort
- Der Plan von Micron, eine Fabrik, einen NAND -Flash -Speicher zu hohen Preisen oder Wartung zu erstellen
- Die ADI -Leistung wird reduziert, Kupferfoliensubstrate sind gestiegen, die Lagerung der ursprünglichen Fabrik erhöhen Produktion konservativ
- Die Welle der Intelligenz im Auto kommt und Aimus Oslang half Sagita Juguang, den MX Lidar zu veröffentlichen
- Die HBM -Produktionskapazität ist ausgeschlossen, der DRAM -Speicher kann in der zweiten Jahreshälfte knapp sein
- Die Gründer der Wand werden enden, HBM oder Dram wieder aufsteigen
- AI -Mobiltelefon- und PC -Expansionsnachfrage, globale Verbesserung der Halbleiterherstellung der Fertigungsindustrie
- Verstehen Sie die Anforderungen von ADAs und Kabinenüberwachungssystemen für Netzwerksicherheitssensoren
- Es wird gemunkelt, dass Samsung und SK Hynix DDR3 gestoppt haben und das Beförderungszitat um 20 % stieg
- Melexis veröffentlicht MLX90427: Linienkontrolle für neue Auswahl, sicher, effizient und wirtschaftlich