MCF5235CVM100 ist jetzt verfügbar!Die LYNTEAM-Technologie ist der Bestandsverteiler für MCF5235CVM100, wir haben die Aktien für den sofortigen Versand und auch für lange Zeit verfügbar.Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für MCF5235CVM100 per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Kaufen Sie MCF5235CVM100 mit LYNTEAM, sparen Sie Ihr Geld und Ihre Zeit.
Unsere E-Mail: [email protected]
MCF5235CVM100
- Artikelnummer:
- MCF5235CVM100
- Hersteller:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Beschreibung:
- IC MCU 32BIT ROMLESS 256MAPBGA
- Lead Free Status:
- Enthält Blei / RoHS nicht konform
- Bestandsmenge:
- 33355 Pieces
- Lieferzeit:
- 1-2 days
- Vorlaufzeit:
- 4-8 weeks
- Datenblatt:
- MCF5235CVM100.pdf
Einführung
Spezifikation
| Bedingung | New & Original, tested |
|---|---|
| Ursprungsland | Contact us |
| Markierungscode | Send by email |
| Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd): | 1.4 V ~ 1.6 V |
| Supplier Device-Gehäuse: | 256-MAPBGA |
| Geschwindigkeit: | 100MHz |
| Serie: | MCF523x |
| RAM-Größe: | 64K x 8 |
| Programmspeichertyp: | ROMless |
| Programmspeichergröße: | - |
| Peripherals: | DMA, WDT |
| Verpackung: | Tray |
| Verpackung / Gehäuse: | 256-LBGA |
| Andere Namen: | 935316678557 |
| Oszillatortyp: | External |
| Betriebstemperatur: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Anzahl der E / A: | 113 |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Bleifreier Status / RoHS-Status: | Contains lead / RoHS non-compliant |
| EEPROM Größe: | - |
| detaillierte Beschreibung: | Coldfire V2 MCF523x Microcontroller IC 32-Bit 100MHz ROMless 256-MAPBGA |
| Datenwandler: | - |
| Kerngröße: | 32-Bit |
| Core-Prozessor: | Coldfire V2 |
| Connectivity: | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART |
| Basisteilenummer: | MCF5235 |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für MCF5235CVM100
läst Nachrichten
- ARM erschien in Computex 2024: Es wird erwartet, dass mehr als 100 Milliarden ARM -Geräte für AI bis Ende 2025 verwendet werden können
- Qorvo hat die herausragenden 5G -MMIMO -Vorläufe der Branche auf den Markt gebracht
- Simulationszyklus -Inventarbooting Out, KI fährt den Flash -Speicherbedarf fort
- Der Plan von Micron, eine Fabrik, einen NAND -Flash -Speicher zu hohen Preisen oder Wartung zu erstellen
- Die ADI -Leistung wird reduziert, Kupferfoliensubstrate sind gestiegen, die Lagerung der ursprünglichen Fabrik erhöhen Produktion konservativ
- Die Welle der Intelligenz im Auto kommt und Aimus Oslang half Sagita Juguang, den MX Lidar zu veröffentlichen
- Die HBM -Produktionskapazität ist ausgeschlossen, der DRAM -Speicher kann in der zweiten Jahreshälfte knapp sein
- Die Gründer der Wand werden enden, HBM oder Dram wieder aufsteigen
- AI -Mobiltelefon- und PC -Expansionsnachfrage, globale Verbesserung der Halbleiterherstellung der Fertigungsindustrie
- Verstehen Sie die Anforderungen von ADAs und Kabinenüberwachungssystemen für Netzwerksicherheitssensoren
- Es wird gemunkelt, dass Samsung und SK Hynix DDR3 gestoppt haben und das Beförderungszitat um 20 % stieg
- Melexis veröffentlicht MLX90427: Linienkontrolle für neue Auswahl, sicher, effizient und wirtschaftlich