MC34VR500V3ES ist jetzt verfügbar!Die LYNTEAM-Technologie ist der Bestandsverteiler für MC34VR500V3ES, wir haben die Aktien für den sofortigen Versand und auch für lange Zeit verfügbar.Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für MC34VR500V3ES per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Kaufen Sie MC34VR500V3ES mit LYNTEAM, sparen Sie Ihr Geld und Ihre Zeit.
Unsere E-Mail: [email protected]
MC34VR500V3ES
- Artikelnummer:
- MC34VR500V3ES
- Hersteller:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Beschreibung:
- IC REG 9OUT BUCK/LDO 56QFN
- Lead Free Status:
- Bleifrei / RoHS-konform
- Bestandsmenge:
- 27366 Pieces
- Lieferzeit:
- 1-2 days
- Vorlaufzeit:
- 4-8 weeks
Einführung
Spezifikation
| Bedingung | New & Original, tested |
|---|---|
| Ursprungsland | Contact us |
| Markierungscode | Send by email |
| Spannungsversorgung: | 2.8 V ~ 4.5 V |
| Supplier Device-Gehäuse: | 56-QFN (8x8) |
| Serie: | Automotive, AEC-Q100 |
| Verpackung: | Tray |
| Verpackung / Gehäuse: | 56-VFQFN Exposed Pad |
| Andere Namen: | 935315337557 |
| Betriebstemperatur: | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Befestigungsart: | Surface Mount |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit: | 16 Weeks |
| Bleifreier Status / RoHS-Status: | Lead free / RoHS Compliant |
| detaillierte Beschreibung: | QorlQ LS1/T1 Communications Preocessors PMIC 56-QFN (8x8) |
| Strom - Versorgung: | 250µA |
| Anwendungen: | QorlQ LS1/T1 Communications Preocessors |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für MC34VR500V3ES
läst Nachrichten
- ARM erschien in Computex 2024: Es wird erwartet, dass mehr als 100 Milliarden ARM -Geräte für AI bis Ende 2025 verwendet werden können
- Qorvo hat die herausragenden 5G -MMIMO -Vorläufe der Branche auf den Markt gebracht
- Simulationszyklus -Inventarbooting Out, KI fährt den Flash -Speicherbedarf fort
- Der Plan von Micron, eine Fabrik, einen NAND -Flash -Speicher zu hohen Preisen oder Wartung zu erstellen
- Die ADI -Leistung wird reduziert, Kupferfoliensubstrate sind gestiegen, die Lagerung der ursprünglichen Fabrik erhöhen Produktion konservativ
- Die Welle der Intelligenz im Auto kommt und Aimus Oslang half Sagita Juguang, den MX Lidar zu veröffentlichen
- Die HBM -Produktionskapazität ist ausgeschlossen, der DRAM -Speicher kann in der zweiten Jahreshälfte knapp sein
- Die Gründer der Wand werden enden, HBM oder Dram wieder aufsteigen
- AI -Mobiltelefon- und PC -Expansionsnachfrage, globale Verbesserung der Halbleiterherstellung der Fertigungsindustrie
- Verstehen Sie die Anforderungen von ADAs und Kabinenüberwachungssystemen für Netzwerksicherheitssensoren
- Es wird gemunkelt, dass Samsung und SK Hynix DDR3 gestoppt haben und das Beförderungszitat um 20 % stieg
- Melexis veröffentlicht MLX90427: Linienkontrolle für neue Auswahl, sicher, effizient und wirtschaftlich