M2GL025-1FCS325 ist jetzt verfügbar!Die LYNTEAM-Technologie ist der Bestandsverteiler für M2GL025-1FCS325, wir haben die Aktien für den sofortigen Versand und auch für lange Zeit verfügbar.Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für M2GL025-1FCS325 per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Kaufen Sie M2GL025-1FCS325 mit LYNTEAM, sparen Sie Ihr Geld und Ihre Zeit.
Unsere E-Mail: [email protected]
M2GL025-1FCS325
- Artikelnummer:
- M2GL025-1FCS325
- Hersteller:
- Microsemi
- Beschreibung:
- IC FPGA 180 I/O 325FCBGA
- Lead Free Status:
- Enthält Blei / RoHS nicht konform
- Bestandsmenge:
- 41003 Pieces
- Lieferzeit:
- 1-2 days
- Vorlaufzeit:
- 4-8 weeks
- Datenblatt:
- 1.M2GL025-1FCS325.pdf2.M2GL025-1FCS325.pdf
Einführung
Spezifikation
| Bedingung | New & Original, tested |
|---|---|
| Ursprungsland | Contact us |
| Markierungscode | Send by email |
| Spannungsversorgung: | 1.14 V ~ 2.625 V |
| Gesamt-RAM-Bits: | 1130496 |
| Supplier Device-Gehäuse: | 325-BGA (11x11) |
| Serie: | IGLOO2 |
| Verpackung / Gehäuse: | 325-TFBGA |
| Betriebstemperatur: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen: | 27696 |
| Anzahl der E / A: | 180 |
| Befestigungsart: | Surface Mount |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Bleifreier Status / RoHS-Status: | Contains lead / RoHS non-compliant |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für M2GL025-1FCS325
läst Nachrichten
- Der Finanzbericht des ersten Quartals des SEF Semiconductor (ST) nimmt ab, und die Nachfrage nach Automobilen hat sich verlangsamt
- Die Leistung von Texas Instruments muss noch gesteigert werden, und die beiden Speicherfabriken schieben neue Flash -Speicherprodukte
- Lokales reife Chipvolumen, Samsung Nand Flash -Speicherproduktionskapazität in der Nähe von Last
- Vishay startet eine minilierte Verpackung hoher Helligkeit kleiner blau und rein grün
- Ansonmei startete einen induktiven Positionssensor für den Industrie- und Transportmarkt
- Ruisa beginnt die alte Fabrik, um das Stromgerät zu erhöhen. Das Erdbeben beeinflusst die Dram -Output mild
- Mikrochip ermöglicht die Produktionskapazität von TSMC und erhöht die Preiserhöhungen
- Ruisa hat die neue Ra0 -Serie Ultra -Low Power Entry -Level MCU gestartet
- MELEXIS startet einen integrierten Induktorschalter -Chip
- X-FAB führt die Back-Illumination-Technologie für Bildsensor ein, um die CMOS-Sensorleistung zu verbessern
- Die große Chip -Fabrik wurde vom Erdbeben betroffen: TSMC hat dringend aufgehört zu arbeiten und die GPU -Versorgung kurzerhalt zu verschärfen?
- NAND Flash Memor