LCMXO3L-1300C-6BG256I ist jetzt verfügbar!Die LYNTEAM-Technologie ist der Bestandsverteiler für LCMXO3L-1300C-6BG256I, wir haben die Aktien für den sofortigen Versand und auch für lange Zeit verfügbar.Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für LCMXO3L-1300C-6BG256I per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Kaufen Sie LCMXO3L-1300C-6BG256I mit LYNTEAM, sparen Sie Ihr Geld und Ihre Zeit.
Unsere E-Mail: [email protected]
LCMXO3L-1300C-6BG256I
- Artikelnummer:
- LCMXO3L-1300C-6BG256I
- Hersteller:
- Lattice Semiconductor
- Beschreibung:
- IC FPGA 206 I/O 256CABGA
- Lead Free Status:
- Bleifrei / RoHS-konform
- Bestandsmenge:
- 29911 Pieces
- Lieferzeit:
- 1-2 days
- Vorlaufzeit:
- 4-8 weeks
Einführung
Spezifikation
| Bedingung | New & Original, tested |
|---|---|
| Ursprungsland | Contact us |
| Markierungscode | Send by email |
| Spannungsversorgung: | 2.375 V ~ 3.465 V |
| Gesamt-RAM-Bits: | 65536 |
| Supplier Device-Gehäuse: | 256-CABGA (14x14) |
| Serie: | MachXO3 |
| Verpackung / Gehäuse: | 256-LFBGA |
| Andere Namen: | 220-1923 |
| Betriebstemperatur: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen: | 1280 |
| Anzahl der LABs / CLBs: | 160 |
| Anzahl der E / A: | 206 |
| Befestigungsart: | Surface Mount |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit: | 9 Weeks |
| Bleifreier Status / RoHS-Status: | Lead free / RoHS Compliant |
| Basisteilenummer: | LCMXO3L-1300 |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für LCMXO3L-1300C-6BG256I
läst Nachrichten
- Die Leistung von Texas Instruments muss noch gesteigert werden, und die beiden Speicherfabriken schieben neue Flash -Speicherprodukte
- Lokales reife Chipvolumen, Samsung Nand Flash -Speicherproduktionskapazität in der Nähe von Last
- Vishay startet eine minilierte Verpackung hoher Helligkeit kleiner blau und rein grün
- Ansonmei startete einen induktiven Positionssensor für den Industrie- und Transportmarkt
- Ruisa beginnt die alte Fabrik, um das Stromgerät zu erhöhen. Das Erdbeben beeinflusst die Dram -Output mild
- Mikrochip ermöglicht die Produktionskapazität von TSMC und erhöht die Preiserhöhungen
- Ruisa hat die neue Ra0 -Serie Ultra -Low Power Entry -Level MCU gestartet
- MELEXIS startet einen integrierten Induktorschalter -Chip
- X-FAB führt die Back-Illumination-Technologie für Bildsensor ein, um die CMOS-Sensorleistung zu verbessern
- Die große Chip -Fabrik wurde vom Erdbeben betroffen: TSMC hat dringend aufgehört zu arbeiten und die GPU -Versorgung kurzerhalt zu verschärfen?
- NAND Flash Memor
- Unter dem AI -Luftverkehr sind die beiden großen Chipgiganten "nicht stark": Das Geld, um das Spiel zu brechen, wette auf 2025 Teamschlachten