K10P-11DT5-36 ist jetzt verfügbar!Die LYNTEAM-Technologie ist der Bestandsverteiler für K10P-11DT5-36, wir haben die Aktien für den sofortigen Versand und auch für lange Zeit verfügbar.Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für K10P-11DT5-36 per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Kaufen Sie K10P-11DT5-36 mit LYNTEAM, sparen Sie Ihr Geld und Ihre Zeit.
Unsere E-Mail: [email protected]
K10P-11DT5-36
- Artikelnummer:
- K10P-11DT5-36
- Hersteller:
- Agastat Relays / TE Connectivity
- Beschreibung:
- RELAY GEN PURPOSE DPDT 15A 36V
- Lead Free Status:
- Enthält Blei / RoHS-konform
- Bestandsmenge:
- 24202 Pieces
- Lieferzeit:
- 1-2 days
- Vorlaufzeit:
- 4-8 weeks
- Datenblatt:
- K10P-11DT5-36.pdf
Einführung
Spezifikation
| Bedingung | New & Original, tested |
|---|---|
| Ursprungsland | Contact us |
| Markierungscode | Send by email |
| Turn On Spannung (max): | 27 VDC |
| Turn Off Spannung (min): | 3.6 VDC |
| Abschlussart: | Solder, Quick Connect - 0.187" (4.7mm) |
| Schaltspannung: | 120VAC - Max |
| Serie: | K10 |
| Veröffentlichkeitsdatum: | 10ms |
| Relaistyp: | General Purpose |
| Verpackung: | Bulk |
| Andere Namen: | 6-1393843-7 |
| Betriebstemperatur: | -45°C ~ 70°C |
| Anzugszeit: | 13ms |
| Befestigungsart: | Chassis Mount |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit: | 17 Weeks |
| Bleifreier Status / RoHS-Status: | Contains lead / RoHS Compliant |
| Eigenschaften: | Insulation - Class B |
| detaillierte Beschreibung: | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 36VDC Coil Chassis Mount |
| Kontaktbelastbarkeit (Strom): | 15A |
| Kontaktmaterial: | Silver Cadmium Oxide (AgCdO) |
| Kontakt Formular: | DPDT (2 Form C) |
| Spulenspannung: | 36VDC |
| Spulentyp: | Non Latching |
| Spulenwiderstand: | 1.44 kOhms |
| Spulenspannung: | 900 mW |
| Spulenstrom: | 25.0mA |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für K10P-11DT5-36
läst Nachrichten
- ARM erschien in Computex 2024: Es wird erwartet, dass mehr als 100 Milliarden ARM -Geräte für AI bis Ende 2025 verwendet werden können
- Qorvo hat die herausragenden 5G -MMIMO -Vorläufe der Branche auf den Markt gebracht
- Simulationszyklus -Inventarbooting Out, KI fährt den Flash -Speicherbedarf fort
- Der Plan von Micron, eine Fabrik, einen NAND -Flash -Speicher zu hohen Preisen oder Wartung zu erstellen
- Die ADI -Leistung wird reduziert, Kupferfoliensubstrate sind gestiegen, die Lagerung der ursprünglichen Fabrik erhöhen Produktion konservativ
- Die Welle der Intelligenz im Auto kommt und Aimus Oslang half Sagita Juguang, den MX Lidar zu veröffentlichen
- Die HBM -Produktionskapazität ist ausgeschlossen, der DRAM -Speicher kann in der zweiten Jahreshälfte knapp sein
- Die Gründer der Wand werden enden, HBM oder Dram wieder aufsteigen
- AI -Mobiltelefon- und PC -Expansionsnachfrage, globale Verbesserung der Halbleiterherstellung der Fertigungsindustrie
- Verstehen Sie die Anforderungen von ADAs und Kabinenüberwachungssystemen für Netzwerksicherheitssensoren
- Es wird gemunkelt, dass Samsung und SK Hynix DDR3 gestoppt haben und das Beförderungszitat um 20 % stieg
- Melexis veröffentlicht MLX90427: Linienkontrolle für neue Auswahl, sicher, effizient und wirtschaftlich