IRGIB4610DPBF ist jetzt verfügbar!Die LYNTEAM-Technologie ist der Bestandsverteiler für IRGIB4610DPBF, wir haben die Aktien für den sofortigen Versand und auch für lange Zeit verfügbar.Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für IRGIB4610DPBF per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Kaufen Sie IRGIB4610DPBF mit LYNTEAM, sparen Sie Ihr Geld und Ihre Zeit.
Unsere E-Mail: [email protected]
IRGIB4610DPBF
- Artikelnummer:
- IRGIB4610DPBF
- Beschreibung:
- IGBT 600V FULLPAK220 COPAK
- Lead Free Status:
- Bleifrei / RoHS-konform
- Bestandsmenge:
- 40411 Pieces
- Lieferzeit:
- 1-2 days
- Vorlaufzeit:
- 4-8 weeks
- Datenblatt:
- IRGIB4610DPBF.pdf
Einführung
Spezifikation
| Bedingung | New & Original, tested |
|---|---|
| Ursprungsland | Contact us |
| Markierungscode | Send by email |
| Spannung - Kollektor-Emitter-Durchbruch (max): | 600V |
| VCE (on) (Max) @ Vge, Ic: | - |
| Testbedingung: | - |
| Td (ein / aus) bei 25 ° C: | - |
| Schaltenergie: | 122µJ (on), 56µJ (off) |
| Supplier Device-Gehäuse: | TO-220FP |
| Serie: | - |
| Verpackung: | Tube |
| Verpackung / Gehäuse: | TO-220-3 Full Pack |
| Andere Namen: | SP001546242 |
| Betriebstemperatur: | - |
| Befestigungsart: | Through Hole |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Bleifreier Status / RoHS-Status: | Lead free / RoHS Compliant |
| Eingabetyp: | Standard |
| IGBT-Typ: | - |
| detaillierte Beschreibung: | IGBT 600V 10A Through Hole TO-220FP |
| Strom - Kollektor (Ic) (max): | 10A |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für IRGIB4610DPBF
läst Nachrichten
- ARM erschien in Computex 2024: Es wird erwartet, dass mehr als 100 Milliarden ARM -Geräte für AI bis Ende 2025 verwendet werden können
- Qorvo hat die herausragenden 5G -MMIMO -Vorläufe der Branche auf den Markt gebracht
- Simulationszyklus -Inventarbooting Out, KI fährt den Flash -Speicherbedarf fort
- Der Plan von Micron, eine Fabrik, einen NAND -Flash -Speicher zu hohen Preisen oder Wartung zu erstellen
- Die ADI -Leistung wird reduziert, Kupferfoliensubstrate sind gestiegen, die Lagerung der ursprünglichen Fabrik erhöhen Produktion konservativ
- Die Welle der Intelligenz im Auto kommt und Aimus Oslang half Sagita Juguang, den MX Lidar zu veröffentlichen
- Die HBM -Produktionskapazität ist ausgeschlossen, der DRAM -Speicher kann in der zweiten Jahreshälfte knapp sein
- Die Gründer der Wand werden enden, HBM oder Dram wieder aufsteigen
- AI -Mobiltelefon- und PC -Expansionsnachfrage, globale Verbesserung der Halbleiterherstellung der Fertigungsindustrie
- Verstehen Sie die Anforderungen von ADAs und Kabinenüberwachungssystemen für Netzwerksicherheitssensoren
- Es wird gemunkelt, dass Samsung und SK Hynix DDR3 gestoppt haben und das Beförderungszitat um 20 % stieg
- Melexis veröffentlicht MLX90427: Linienkontrolle für neue Auswahl, sicher, effizient und wirtschaftlich