HSC100560RJ ist jetzt verfügbar!Die LYNTEAM-Technologie ist der Bestandsverteiler für HSC100560RJ, wir haben die Aktien für den sofortigen Versand und auch für lange Zeit verfügbar.Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für HSC100560RJ per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Kaufen Sie HSC100560RJ mit LYNTEAM, sparen Sie Ihr Geld und Ihre Zeit.
Unsere E-Mail: [email protected]
HSC100560RJ
- Artikelnummer:
- HSC100560RJ
- Hersteller:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Beschreibung:
- RES CHAS MNT 560 OHM 5% 100W
- Lead Free Status:
- Bleifrei / RoHS-konform
- Bestandsmenge:
- 52452 Pieces
- Lieferzeit:
- 1-2 days
- Vorlaufzeit:
- 4-8 weeks
- Datenblatt:
- 1.HSC100560RJ.pdf2.HSC100560RJ.pdf
Einführung
Spezifikation
| Bedingung | New & Original, tested |
|---|---|
| Ursprungsland | Contact us |
| Markierungscode | Send by email |
| Toleranz: | ±5% |
| Temperaturkoeffizient: | ±30ppm/°C |
| Größe / Dimension: | 2.579" L x 1.870" W (65.50mm x 47.50mm) |
| Serie: | HS, CGS |
| Widerstand: | 560 Ohms |
| Leistung (W): | 100W |
| Verpackung: | Bulk |
| Verpackung / Gehäuse: | Axial, Box |
| Andere Namen: | 4-1625999-2 A127593 HSC100560RJ-ND |
| Betriebstemperatur: | -55°C ~ 200°C |
| Montagefunktion: | Flanges |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit: | 20 Weeks |
| Leitungsstil: | Solder Lugs |
| Bleifreier Status / RoHS-Status: | Lead free / RoHS Compliant |
| Höhe - eingesteckt (max): | 1.024" (26.00mm) |
| Eigenschaften: | - |
| Fehlerrate: | - |
| detaillierte Beschreibung: | 560 Ohms ±5% 100W Wirewound Chassis Mount Resistor |
| Zusammensetzung: | Wirewound |
| Beschichtung, Gehäusetyp: | Aluminum |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für HSC100560RJ
läst Nachrichten
- Der Finanzbericht des ersten Quartals des SEF Semiconductor (ST) nimmt ab, und die Nachfrage nach Automobilen hat sich verlangsamt
- Die Leistung von Texas Instruments muss noch gesteigert werden, und die beiden Speicherfabriken schieben neue Flash -Speicherprodukte
- Lokales reife Chipvolumen, Samsung Nand Flash -Speicherproduktionskapazität in der Nähe von Last
- Vishay startet eine minilierte Verpackung hoher Helligkeit kleiner blau und rein grün
- Ansonmei startete einen induktiven Positionssensor für den Industrie- und Transportmarkt
- Ruisa beginnt die alte Fabrik, um das Stromgerät zu erhöhen. Das Erdbeben beeinflusst die Dram -Output mild
- Mikrochip ermöglicht die Produktionskapazität von TSMC und erhöht die Preiserhöhungen
- Ruisa hat die neue Ra0 -Serie Ultra -Low Power Entry -Level MCU gestartet
- MELEXIS startet einen integrierten Induktorschalter -Chip
- X-FAB führt die Back-Illumination-Technologie für Bildsensor ein, um die CMOS-Sensorleistung zu verbessern
- Die große Chip -Fabrik wurde vom Erdbeben betroffen: TSMC hat dringend aufgehört zu arbeiten und die GPU -Versorgung kurzerhalt zu verschärfen?
- NAND Flash Memor