FT2232H-56Q-TRAY ist jetzt verfügbar!Die LYNTEAM-Technologie ist der Bestandsverteiler für FT2232H-56Q-TRAY, wir haben die Aktien für den sofortigen Versand und auch für lange Zeit verfügbar.Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für FT2232H-56Q-TRAY per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Kaufen Sie FT2232H-56Q-TRAY mit LYNTEAM, sparen Sie Ihr Geld und Ihre Zeit.
Unsere E-Mail: [email protected]
FT2232H-56Q-TRAY
- Artikelnummer:
- FT2232H-56Q-TRAY
- Beschreibung:
- IC DUAL USB TO UART/FIFO 56VQFN
- Lead Free Status:
- Bleifrei / RoHS-konform
- Bestandsmenge:
- 53477 Pieces
- Lieferzeit:
- 1-2 days
- Vorlaufzeit:
- 4-8 weeks
- Datenblatt:
- FT2232H-56Q-TRAY.pdf
Einführung
Spezifikation
| Bedingung | New & Original, tested |
|---|---|
| Ursprungsland | Contact us |
| Markierungscode | Send by email |
| Spannungsversorgung: | 3.3V |
| Supplier Device-Gehäuse: | 56-VQFN (8x8) |
| Standards: | USB 2.0 |
| Serie: | - |
| Protokoll: | USB |
| Verpackung: | Tray |
| Verpackung / Gehäuse: | 56-VFQFN Exposed Pad |
| Andere Namen: | 768-1276 |
| Betriebstemperatur: | -40°C ~ 85°C |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit: | 10 Weeks |
| Bleifreier Status / RoHS-Status: | Lead free / RoHS Compliant |
| Schnittstelle: | UART, FIFO |
| Funktion: | Bridge, USB to UART,FIFO |
| detaillierte Beschreibung: | USB Bridge, USB to UART,FIFO USB 2.0 UART, FIFO Interface 56-VQFN (8x8) |
| Strom - Versorgung: | - |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für FT2232H-56Q-TRAY
läst Nachrichten
- Die Leistung von Texas Instruments muss noch gesteigert werden, und die beiden Speicherfabriken schieben neue Flash -Speicherprodukte
- Lokales reife Chipvolumen, Samsung Nand Flash -Speicherproduktionskapazität in der Nähe von Last
- Vishay startet eine minilierte Verpackung hoher Helligkeit kleiner blau und rein grün
- Ansonmei startete einen induktiven Positionssensor für den Industrie- und Transportmarkt
- Ruisa beginnt die alte Fabrik, um das Stromgerät zu erhöhen. Das Erdbeben beeinflusst die Dram -Output mild
- Mikrochip ermöglicht die Produktionskapazität von TSMC und erhöht die Preiserhöhungen
- Ruisa hat die neue Ra0 -Serie Ultra -Low Power Entry -Level MCU gestartet
- MELEXIS startet einen integrierten Induktorschalter -Chip
- X-FAB führt die Back-Illumination-Technologie für Bildsensor ein, um die CMOS-Sensorleistung zu verbessern
- Die große Chip -Fabrik wurde vom Erdbeben betroffen: TSMC hat dringend aufgehört zu arbeiten und die GPU -Versorgung kurzerhalt zu verschärfen?
- NAND Flash Memor
- Unter dem AI -Luftverkehr sind die beiden großen Chipgiganten "nicht stark": Das Geld, um das Spiel zu brechen, wette auf 2025 Teamschlachten