FB73-422 ist jetzt verfügbar!Die LYNTEAM-Technologie ist der Bestandsverteiler für FB73-422, wir haben die Aktien für den sofortigen Versand und auch für lange Zeit verfügbar.Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für FB73-422 per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Kaufen Sie FB73-422 mit LYNTEAM, sparen Sie Ihr Geld und Ihre Zeit.
Unsere E-Mail: [email protected]
FB73-422
- Artikelnummer:
- FB73-422
- Hersteller:
- Bourns, Inc.
- Beschreibung:
- FERRITE CORE SOLID 1.77MM
- Lead Free Status:
- Enthält Blei / RoHS nicht konform
- Bestandsmenge:
- 52333 Pieces
- Lieferzeit:
- 1-2 days
- Vorlaufzeit:
- 4-8 weeks
- Datenblatt:
- FB73-422.pdf
Einführung
Spezifikation
| Bedingung | New & Original, tested |
|---|---|
| Ursprungsland | Contact us |
| Markierungscode | Send by email |
| Art: | Round |
| Serie: | FB |
| Bewertungen: | - |
| Äußere Dimension: | 0.215" Dia (5.46mm) |
| Andere Namen: | FB73422 M2308 |
| Befestigungsart: | Free Hanging |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Stoff: | 73 |
| Länge: | 0.462" (11.73mm) |
| Bleifreier Status / RoHS-Status: | Contains lead / RoHS non-compliant |
| Innere Dimension: | 0.070" Dia (1.77mm) |
| Impedanz bei Frequenz: | - |
| detaillierte Beschreibung: | Solid Free Hanging Ferrite Core ID 0.070" Dia (1.77mm) OD 0.215" Dia (5.46mm) Length 0.462" (11.73mm) |
| Entwurf: | Solid |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für FB73-422
| Image | Artikelnummer | Hersteller | Beschreibung | Aussicht |
|---|---|---|---|---|
 |
FF28B3012 | Leader Tech Inc. | FERRITE 286OHM HINGED 64.5X1.5MM | Anfrage |
 |
FB73-287-RC | Bourns, Inc. | FERRITE CORE SOLID 2.64MM | Anfrage |
|
CF28B2000 | Leader Tech Inc. | FERRITE 380OHM HINGED 24.40MM | Anfrage |
|
AS28B2031 | Leader Tech Inc. | FERRITE 200OHM HINGED 5.10MM | Anfrage |
 |
BF2223 | API Delevan | FERRITE CORE 250 OHM HINGED 10MM | Anfrage |
 |
5977001701 | Fair-Rite Products Corp. | FERRITE CORE | Anfrage |
 |
28A3039-0A2 | Laird Technologies | FERRITE CORE 130 OHM HINGED | Anfrage |
|
FB73-287 | Bourns, Inc. | FERRITE CORE SOLID 2.64MM | Anfrage |
 |
FB73-110 | Bourns, Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.52MM | Anfrage |
|
28B2000-3 | Leader Tech Inc. | FERRITE 381OHM SOLID 25.40MM | Anfrage |
 |
74278021 | Wurth Electronics | FERRITE CORE 58 OHM SOLID | Anfrage |
 |
FB73-226-RC | Bourns, Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.52MM | Anfrage |
|
FB73-226 | Bourns, Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.52MM | Anfrage |
 |
FB73-085-RC | Bourns, Inc. | FERRITE CORE SOLID 0.78MM | Anfrage |
|
FB73-110-RC | Bourns, Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.52MM | Anfrage |
 |
28R0480-000 | Laird Technologies | FERRITE CORE 190 OHM SOLID | Anfrage |
|
SB28B1123 | Leader Tech Inc. | FERRITE 83OHM HINGED 13.80MM | Anfrage |
|
FB73-085 | Bourns, Inc. | FERRITE CORE SOLID 0.78MM | Anfrage |
 |
FB73-422-RC | Bourns, Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.77MM | Anfrage |
 |
782013125285 | Wurth Electronics | FERRITE CORE 240 OHM SOLID 13MM | Anfrage |
läst Nachrichten
- Melexis veröffentlicht MLX90427: Linienkontrolle für neue Auswahl, sicher, effizient und wirtschaftlich
- Der Finanzbericht von NXP und Ansonmei wird angekündigt, und der Preis für Kupferpreise wird an die IC -Industrie übertragen
- Moels Micro Electronics hat in Taiwan, China, neue Büros eingerichtet, um das Geschäftsgebiet auszubauen
- Die Leistung von Texas Instruments muss noch gesteigert werden, und die beiden Speicherfabriken schieben neue Flash -Speicherprodukte
- Der Finanzbericht des ersten Quartals des SEF Semiconductor (ST) nimmt ab, und die Nachfrage nach Automobilen hat sich verlangsamt
- Die Leistung von Texas Instruments muss noch gesteigert werden, und die beiden Speicherfabriken schieben neue Flash -Speicherprodukte
- Lokales reife Chipvolumen, Samsung Nand Flash -Speicherproduktionskapazität in der Nähe von Last
- Vishay startet eine minilierte Verpackung hoher Helligkeit kleiner blau und rein grün
- Ansonmei startete einen induktiven Positionssensor für den Industrie- und Transportmarkt
- Ruisa beginnt die alte Fabrik, um das Stromgerät zu erhöhen. Das Erdbeben beeinflusst die Dram -Output mild
- Mikrochip ermöglicht die Produktionskapazität von TSMC und erhöht die Preiserhöhungen
- Ruisa hat die neue Ra0 -Serie Ultra -Low Power Entry -Level MCU gestartet