DAC7563TDGSR ist jetzt verfügbar!Die LYNTEAM-Technologie ist der Bestandsverteiler für DAC7563TDGSR, wir haben die Aktien für den sofortigen Versand und auch für lange Zeit verfügbar.Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für DAC7563TDGSR per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Kaufen Sie DAC7563TDGSR mit LYNTEAM, sparen Sie Ihr Geld und Ihre Zeit.
Unsere E-Mail: [email protected]
DAC7563TDGSR
- Artikelnummer:
- DAC7563TDGSR
- Hersteller:
- TI
- Beschreibung:
- IC DAC 12BIT DUAL TTL 10VSSOP
- Lead Free Status:
- Bleifrei / RoHS-konform
- Bestandsmenge:
- 25103 Pieces
- Lieferzeit:
- 1-2 days
- Vorlaufzeit:
- 4-8 weeks
- Datenblatt:
- DAC7563TDGSR.pdf
Einführung
Spezifikation
| Bedingung | New & Original, tested |
|---|---|
| Ursprungsland | Contact us |
| Markierungscode | Send by email |
| Spannung - Versorgung, digital: | 2.7 V ~ 5.5 V |
| Spannung - Versorgung, analog: | 2.7 V ~ 5.5 V |
| Supplier Device-Gehäuse: | 10-VSSOP |
| Einschwingzeit: | 10µs (Typ) |
| Serie: | - |
| Referenztyp: | External, Internal |
| Verpackung: | Tape & Reel (TR) |
| Verpackung / Gehäuse: | 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| Ausgabetyp: | Voltage - Buffered |
| Andere Namen: | 296-43287-2 DAC7563TDGSR-ND |
| Betriebstemperatur: | -40°C ~ 125°C |
| Anzahl der D / A-Wandler: | 2 |
| Anzahl der Bits: | 12 |
| Befestigungsart: | Surface Mount |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL): | 2 (1 Year) |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit: | 16 Weeks |
| Bleifreier Status / RoHS-Status: | Lead free / RoHS Compliant |
| INL / DNL (LSB): | ±0.3, ±0.05 |
| Differenzausgang: | No |
| detaillierte Beschreibung: | 12 Bit Digital to Analog Converter 2 10-VSSOP |
| Data Interface: | SPI, DSP |
| Basisteilenummer: | DAC7563 |
| Die Architektur: | String DAC |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für DAC7563TDGSR
läst Nachrichten
- Die ADI -Leistung wird reduziert, Kupferfoliensubstrate sind gestiegen, die Lagerung der ursprünglichen Fabrik erhöhen Produktion konservativ
- Die Welle der Intelligenz im Auto kommt und Aimus Oslang half Sagita Juguang, den MX Lidar zu veröffentlichen
- Die HBM -Produktionskapazität ist ausgeschlossen, der DRAM -Speicher kann in der zweiten Jahreshälfte knapp sein
- Die Gründer der Wand werden enden, HBM oder Dram wieder aufsteigen
- AI -Mobiltelefon- und PC -Expansionsnachfrage, globale Verbesserung der Halbleiterherstellung der Fertigungsindustrie
- Verstehen Sie die Anforderungen von ADAs und Kabinenüberwachungssystemen für Netzwerksicherheitssensoren
- Es wird gemunkelt, dass Samsung und SK Hynix DDR3 gestoppt haben und das Beförderungszitat um 20 % stieg
- Melexis veröffentlicht MLX90427: Linienkontrolle für neue Auswahl, sicher, effizient und wirtschaftlich
- Der Finanzbericht von NXP und Ansonmei wird angekündigt, und der Preis für Kupferpreise wird an die IC -Industrie übertragen
- Moels Micro Electronics hat in Taiwan, China, neue Büros eingerichtet, um das Geschäftsgebiet auszubauen
- Die Leistung von Texas Instruments muss noch gesteigert werden, und die beiden Speicherfabriken schieben neue Flash -Speicherprodukte
- Der Finanzbericht des ersten Quartals des SEF Semiconductor (ST) nimmt ab, und die Nachfrage nach Automobilen hat sich verlangsamt