BU26154MUV-E2 ist jetzt verfügbar!Die LYNTEAM-Technologie ist der Bestandsverteiler für BU26154MUV-E2, wir haben die Aktien für den sofortigen Versand und auch für lange Zeit verfügbar.Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für BU26154MUV-E2 per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Kaufen Sie BU26154MUV-E2 mit LYNTEAM, sparen Sie Ihr Geld und Ihre Zeit.
Unsere E-Mail: [email protected]
BU26154MUV-E2
- Artikelnummer:
- BU26154MUV-E2
- Hersteller:
- LAPIS Semiconductor
- Beschreibung:
- IC AUDIO CODEC 24BIT 40VQFN
- Lead Free Status:
- Bleifrei / RoHS-konform
- Bestandsmenge:
- 33924 Pieces
- Lieferzeit:
- 1-2 days
- Vorlaufzeit:
- 4-8 weeks
- Datenblatt:
- 1.BU26154MUV-E2.pdf2.BU26154MUV-E2.pdf
Einführung
Spezifikation
| Bedingung | New & Original, tested |
|---|---|
| Ursprungsland | Contact us |
| Markierungscode | Send by email |
| Spannung - Versorgung, digital: | 2.7 V ~ 3.6 V |
| Spannung - Versorgung, analog: | 2.7 V ~ 3.6 V |
| Art: | Audio |
| Supplier Device-Gehäuse: | VQFN040-V6060 |
| Sigma Delta: | - |
| Serie: | - |
| S / N-Verhältnis, ADCs / DACs (db) Typ: | - |
| Auflösung (Bits): | 24 b |
| Verpackung: | Tape & Reel (TR) |
| Verpackung / Gehäuse: | 40-VFQFN Exposed Pad |
| Andere Namen: | BU26154MUV-E2TR |
| Betriebstemperatur: | -20°C ~ 85°C |
| Anzahl der ADCs / DACs: | 1 / 2 |
| Befestigungsart: | Surface Mount |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit: | 12 Weeks |
| Bleifreier Status / RoHS-Status: | Lead free / RoHS Compliant |
| Dynamic Range, ADCs / DACs (db) Typ: | - |
| detaillierte Beschreibung: | Audio Interface 24 b Serial VQFN040-V6060 |
| Data Interface: | Serial |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für BU26154MUV-E2
läst Nachrichten
- Die ADI -Leistung wird reduziert, Kupferfoliensubstrate sind gestiegen, die Lagerung der ursprünglichen Fabrik erhöhen Produktion konservativ
- Die Welle der Intelligenz im Auto kommt und Aimus Oslang half Sagita Juguang, den MX Lidar zu veröffentlichen
- Die HBM -Produktionskapazität ist ausgeschlossen, der DRAM -Speicher kann in der zweiten Jahreshälfte knapp sein
- Die Gründer der Wand werden enden, HBM oder Dram wieder aufsteigen
- AI -Mobiltelefon- und PC -Expansionsnachfrage, globale Verbesserung der Halbleiterherstellung der Fertigungsindustrie
- Verstehen Sie die Anforderungen von ADAs und Kabinenüberwachungssystemen für Netzwerksicherheitssensoren
- Es wird gemunkelt, dass Samsung und SK Hynix DDR3 gestoppt haben und das Beförderungszitat um 20 % stieg
- Melexis veröffentlicht MLX90427: Linienkontrolle für neue Auswahl, sicher, effizient und wirtschaftlich
- Der Finanzbericht von NXP und Ansonmei wird angekündigt, und der Preis für Kupferpreise wird an die IC -Industrie übertragen
- Moels Micro Electronics hat in Taiwan, China, neue Büros eingerichtet, um das Geschäftsgebiet auszubauen
- Die Leistung von Texas Instruments muss noch gesteigert werden, und die beiden Speicherfabriken schieben neue Flash -Speicherprodukte
- Der Finanzbericht des ersten Quartals des SEF Semiconductor (ST) nimmt ab, und die Nachfrage nach Automobilen hat sich verlangsamt