BF2930 ist jetzt verfügbar!Die LYNTEAM-Technologie ist der Bestandsverteiler für BF2930, wir haben die Aktien für den sofortigen Versand und auch für lange Zeit verfügbar.Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für BF2930 per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Kaufen Sie BF2930 mit LYNTEAM, sparen Sie Ihr Geld und Ihre Zeit.
Unsere E-Mail: [email protected]
BF2930
- Artikelnummer:
- BF2930
- Hersteller:
- API Delevan
- Beschreibung:
- FERRITE CORE 257 OHM HINGED 13MM
- Lead Free Status:
- Bleifrei / RoHS-konform
- Bestandsmenge:
- 38826 Pieces
- Lieferzeit:
- 1-2 days
- Vorlaufzeit:
- 4-8 weeks
- Datenblatt:
- BF2930.pdf
Einführung
Spezifikation
| Bedingung | New & Original, tested |
|---|---|
| Ursprungsland | Contact us |
| Markierungscode | Send by email |
| Art: | Round |
| Serie: | BF |
| Bewertungen: | - |
| Äußere Dimension: | 1.160" W x 1.200" H (29.60mm x 30.50mm) |
| Andere Namen: | BF2930 BULK 500 DN4716 |
| Befestigungsart: | Free Hanging |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Stoff: | API-1 |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit: | 9 Weeks |
| Länge: | 1.300" (33.00mm) |
| Bleifreier Status / RoHS-Status: | Lead free / RoHS Compliant |
| Innere Dimension: | 0.512" Dia (13.00mm) |
| Impedanz bei Frequenz: | 257 Ohm @ 100MHz |
| detaillierte Beschreibung: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 257 Ohm @ 100MHz ID 0.512" Dia (13.00mm) OD 1.160" W x 1.200" H (29.60mm x 30.50mm) Length 1.300" (33.00mm) |
| Entwurf: | Hinged (Snap On) |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für BF2930
läst Nachrichten
- Die Leistung von Texas Instruments muss noch gesteigert werden, und die beiden Speicherfabriken schieben neue Flash -Speicherprodukte
- Lokales reife Chipvolumen, Samsung Nand Flash -Speicherproduktionskapazität in der Nähe von Last
- Vishay startet eine minilierte Verpackung hoher Helligkeit kleiner blau und rein grün
- Ansonmei startete einen induktiven Positionssensor für den Industrie- und Transportmarkt
- Ruisa beginnt die alte Fabrik, um das Stromgerät zu erhöhen. Das Erdbeben beeinflusst die Dram -Output mild
- Mikrochip ermöglicht die Produktionskapazität von TSMC und erhöht die Preiserhöhungen
- Ruisa hat die neue Ra0 -Serie Ultra -Low Power Entry -Level MCU gestartet
- MELEXIS startet einen integrierten Induktorschalter -Chip
- X-FAB führt die Back-Illumination-Technologie für Bildsensor ein, um die CMOS-Sensorleistung zu verbessern
- Die große Chip -Fabrik wurde vom Erdbeben betroffen: TSMC hat dringend aufgehört zu arbeiten und die GPU -Versorgung kurzerhalt zu verschärfen?
- NAND Flash Memor
- Unter dem AI -Luftverkehr sind die beiden großen Chipgiganten "nicht stark": Das Geld, um das Spiel zu brechen, wette auf 2025 Teamschlachten