AT32UC3C2512C-Z2UR ist jetzt verfügbar!Die LYNTEAM-Technologie ist der Bestandsverteiler für AT32UC3C2512C-Z2UR, wir haben die Aktien für den sofortigen Versand und auch für lange Zeit verfügbar.Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für AT32UC3C2512C-Z2UR per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Kaufen Sie AT32UC3C2512C-Z2UR mit LYNTEAM, sparen Sie Ihr Geld und Ihre Zeit.
Unsere E-Mail: [email protected]
AT32UC3C2512C-Z2UR
- Artikelnummer:
- AT32UC3C2512C-Z2UR
- Hersteller:
- Micrel / Microchip Technology
- Beschreibung:
- IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64QFN
- Lead Free Status:
- Bleifrei / RoHS-konform
- Bestandsmenge:
- 28537 Pieces
- Lieferzeit:
- 1-2 days
- Vorlaufzeit:
- 4-8 weeks
- Datenblatt:
- AT32UC3C2512C-Z2UR.pdf
Einführung
Spezifikation
| Bedingung | New & Original, tested |
|---|---|
| Ursprungsland | Contact us |
| Markierungscode | Send by email |
| Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd): | FLASH |
| Spannung - Durchschlag: | 64-QFN (9x9) |
| Serie: | AVR®32 UC3 C |
| RoHS Status: | Digi-Reel® |
| Rückwärts-Erholzeit (Trr): | 66MHz |
| Benötigt: | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| Programmspeichertyp: | 512KB (512K x 8) |
| Programmspeichergröße: | CAN, Ethernet, I²C, IrDA, LIN, SPI, UART/USART, USB |
| Polarisation: | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Andere Namen: | 1611-AT32UC3C2512C-Z2URDKR |
| Oszillatortyp: | A/D 11x12b, D/A 2x12b |
| Betriebstemperatur: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Betriebssystem: | AVR |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit: | 18 Weeks |
| Hersteller-Teilenummer: | AT32UC3C2512C-Z2UR |
| Expanded Beschreibung: | AVR AVR®32 UC3 C Microcontroller IC 32-Bit 66MHz 512KB (512K x 8) FLASH 64-QFN (9x9) |
| Beschreibung: | IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64QFN |
| Daten SRAM Bytes: | - |
| Datenwandler: | 3 V ~ 5.5 V |
| Kerngröße: | 64K x 8 |
| Controller Serie: | Internal |
| Connectivity: | 32-Bit |
| Taktfrequenz: | 45 |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für AT32UC3C2512C-Z2UR
läst Nachrichten
- Die HBM -Produktionskapazität ist ausgeschlossen, der DRAM -Speicher kann in der zweiten Jahreshälfte knapp sein
- Die Gründer der Wand werden enden, HBM oder Dram wieder aufsteigen
- AI -Mobiltelefon- und PC -Expansionsnachfrage, globale Verbesserung der Halbleiterherstellung der Fertigungsindustrie
- Verstehen Sie die Anforderungen von ADAs und Kabinenüberwachungssystemen für Netzwerksicherheitssensoren
- Es wird gemunkelt, dass Samsung und SK Hynix DDR3 gestoppt haben und das Beförderungszitat um 20 % stieg
- Melexis veröffentlicht MLX90427: Linienkontrolle für neue Auswahl, sicher, effizient und wirtschaftlich
- Der Finanzbericht von NXP und Ansonmei wird angekündigt, und der Preis für Kupferpreise wird an die IC -Industrie übertragen
- Moels Micro Electronics hat in Taiwan, China, neue Büros eingerichtet, um das Geschäftsgebiet auszubauen
- Die Leistung von Texas Instruments muss noch gesteigert werden, und die beiden Speicherfabriken schieben neue Flash -Speicherprodukte
- Der Finanzbericht des ersten Quartals des SEF Semiconductor (ST) nimmt ab, und die Nachfrage nach Automobilen hat sich verlangsamt
- Die Leistung von Texas Instruments muss noch gesteigert werden, und die beiden Speicherfabriken schieben neue Flash -Speicherprodukte
- Lokales reife Chipvolumen, Samsung Nand Flash -Speicherproduktionskapazität in der Nähe von Last