ADUCM3027BCBZ-R7 ist jetzt verfügbar!Die LYNTEAM-Technologie ist der Bestandsverteiler für ADUCM3027BCBZ-R7, wir haben die Aktien für den sofortigen Versand und auch für lange Zeit verfügbar.Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für ADUCM3027BCBZ-R7 per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Kaufen Sie ADUCM3027BCBZ-R7 mit LYNTEAM, sparen Sie Ihr Geld und Ihre Zeit.
Unsere E-Mail: [email protected]
ADUCM3027BCBZ-R7
- Artikelnummer:
- ADUCM3027BCBZ-R7
- Hersteller:
- ADI (Analog Devices, Inc.)
- Beschreibung:
- LOWPWR CORTEXM3W/128KKEMBEDDED F
- Lead Free Status:
- RoHS-konform
- Bestandsmenge:
- 51609 Pieces
- Lieferzeit:
- 1-2 days
- Vorlaufzeit:
- 4-8 weeks
- Datenblatt:
- ADUCM3027BCBZ-R7.pdf
Einführung
Spezifikation
| Bedingung | New & Original, tested |
|---|---|
| Ursprungsland | Contact us |
| Markierungscode | Send by email |
| Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd): | 1.74 V ~ 3.6 V |
| Supplier Device-Gehäuse: | 54-WLCSP (2.76x2.76) |
| Geschwindigkeit: | 26MHz |
| Serie: | ADuCM |
| RoHS-Status: | RoHS Compliant |
| RAM-Größe: | 96K x 8 |
| Programmspeichertyp: | FLASH |
| Programmspeichergröße: | 128KB (128K x 8) |
| Peripherals: | DMA, POR, PWM, WDT |
| Verpackung: | Tape & Reel (TR) |
| Verpackung / Gehäuse: | 54-UFBGA, WLCSP |
| Oszillatortyp: | Internal |
| Betriebstemperatur: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Anzahl der E / A: | 36 |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit: | 7 Weeks |
| EEPROM Größe: | - |
| detaillierte Beschreibung: | ARM® Cortex®-M3 ADuCM Microcontroller IC 32-Bit 26MHz 128KB (128K x 8) FLASH 54-WLCSP (2.76x2.76) |
| Datenwandler: | A/D 8x12b |
| Kerngröße: | 32-Bit |
| Core-Prozessor: | ARM® Cortex®-M3 |
| Connectivity: | I²C, SPI, UART/USART |
| Basisteilenummer: | ADUCM3027 |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für ADUCM3027BCBZ-R7
läst Nachrichten
- Die Leistung von Texas Instruments muss noch gesteigert werden, und die beiden Speicherfabriken schieben neue Flash -Speicherprodukte
- Lokales reife Chipvolumen, Samsung Nand Flash -Speicherproduktionskapazität in der Nähe von Last
- Vishay startet eine minilierte Verpackung hoher Helligkeit kleiner blau und rein grün
- Ansonmei startete einen induktiven Positionssensor für den Industrie- und Transportmarkt
- Ruisa beginnt die alte Fabrik, um das Stromgerät zu erhöhen. Das Erdbeben beeinflusst die Dram -Output mild
- Mikrochip ermöglicht die Produktionskapazität von TSMC und erhöht die Preiserhöhungen
- Ruisa hat die neue Ra0 -Serie Ultra -Low Power Entry -Level MCU gestartet
- MELEXIS startet einen integrierten Induktorschalter -Chip
- X-FAB führt die Back-Illumination-Technologie für Bildsensor ein, um die CMOS-Sensorleistung zu verbessern
- Die große Chip -Fabrik wurde vom Erdbeben betroffen: TSMC hat dringend aufgehört zu arbeiten und die GPU -Versorgung kurzerhalt zu verschärfen?
- NAND Flash Memor
- Unter dem AI -Luftverkehr sind die beiden großen Chipgiganten "nicht stark": Das Geld, um das Spiel zu brechen, wette auf 2025 Teamschlachten