89HPES3T3ZBBC ist jetzt verfügbar!Die LYNTEAM-Technologie ist der Bestandsverteiler für 89HPES3T3ZBBC, wir haben die Aktien für den sofortigen Versand und auch für lange Zeit verfügbar.Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für 89HPES3T3ZBBC per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Kaufen Sie 89HPES3T3ZBBC mit LYNTEAM, sparen Sie Ihr Geld und Ihre Zeit.
Unsere E-Mail: [email protected]
89HPES3T3ZBBC
- Artikelnummer:
- 89HPES3T3ZBBC
- Hersteller:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Beschreibung:
- IC PCI SW 3LANE 3PORT 144-CABGA
- Lead Free Status:
- Enthält Blei / RoHS nicht konform
- Bestandsmenge:
- 49447 Pieces
- Lieferzeit:
- 1-2 days
- Vorlaufzeit:
- 4-8 weeks
- Datenblatt:
- 1.89HPES3T3ZBBC.pdf2.89HPES3T3ZBBC.pdf
Einführung
Spezifikation
| Bedingung | New & Original, tested |
|---|---|
| Ursprungsland | Contact us |
| Markierungscode | Send by email |
| Spannungsversorgung: | 3.3V |
| Supplier Device-Gehäuse: | 144-CABGA (13x13) |
| Serie: | PRECISE™ |
| Verpackung: | Tray |
| Verpackung / Gehäuse: | 144-LBGA |
| Andere Namen: | IDT89HPES3T3ZBBC IDT89HPES3T3ZBBC-ND |
| Befestigungsart: | Surface Mount |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Bleifreier Status / RoHS-Status: | Contains lead / RoHS non-compliant |
| Schnittstelle: | PCI Express |
| detaillierte Beschreibung: | Switch Interfacing Interface 144-CABGA (13x13) |
| Basisteilenummer: | IDT89HPES3 |
| Anwendungen: | Switch Interfacing |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für 89HPES3T3ZBBC
läst Nachrichten
- Simulationszyklus -Inventarbooting Out, KI fährt den Flash -Speicherbedarf fort
- Der Plan von Micron, eine Fabrik, einen NAND -Flash -Speicher zu hohen Preisen oder Wartung zu erstellen
- Die ADI -Leistung wird reduziert, Kupferfoliensubstrate sind gestiegen, die Lagerung der ursprünglichen Fabrik erhöhen Produktion konservativ
- Die Welle der Intelligenz im Auto kommt und Aimus Oslang half Sagita Juguang, den MX Lidar zu veröffentlichen
- Die HBM -Produktionskapazität ist ausgeschlossen, der DRAM -Speicher kann in der zweiten Jahreshälfte knapp sein
- Die Gründer der Wand werden enden, HBM oder Dram wieder aufsteigen
- AI -Mobiltelefon- und PC -Expansionsnachfrage, globale Verbesserung der Halbleiterherstellung der Fertigungsindustrie
- Verstehen Sie die Anforderungen von ADAs und Kabinenüberwachungssystemen für Netzwerksicherheitssensoren
- Es wird gemunkelt, dass Samsung und SK Hynix DDR3 gestoppt haben und das Beförderungszitat um 20 % stieg
- Melexis veröffentlicht MLX90427: Linienkontrolle für neue Auswahl, sicher, effizient und wirtschaftlich
- Der Finanzbericht von NXP und Ansonmei wird angekündigt, und der Preis für Kupferpreise wird an die IC -Industrie übertragen
- Moels Micro Electronics hat in Taiwan, China, neue Büros eingerichtet, um das Geschäftsgebiet auszubauen