74LVCH16244AEVE ist jetzt verfügbar!Die LYNTEAM-Technologie ist der Bestandsverteiler für 74LVCH16244AEVE, wir haben die Aktien für den sofortigen Versand und auch für lange Zeit verfügbar.Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für 74LVCH16244AEVE per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Kaufen Sie 74LVCH16244AEVE mit LYNTEAM, sparen Sie Ihr Geld und Ihre Zeit.
Unsere E-Mail: [email protected]
74LVCH16244AEVE
- Artikelnummer:
- 74LVCH16244AEVE
- Hersteller:
- Nexperia
- Beschreibung:
- IC BUF NON-INVERT 3.6V 56VFBGA
- Lead Free Status:
- Bleifrei / RoHS-konform
- Bestandsmenge:
- 49057 Pieces
- Lieferzeit:
- 1-2 days
- Vorlaufzeit:
- 4-8 weeks
- Datenblatt:
- 74LVCH16244AEVE.pdf
Einführung
Spezifikation
| Bedingung | New & Original, tested |
|---|---|
| Ursprungsland | Contact us |
| Markierungscode | Send by email |
| Spannungsversorgung: | 1.2 V ~ 3.6 V |
| Supplier Device-Gehäuse: | 56-VFBGA (4.5x7) |
| Serie: | 74LVCH |
| Verpackung: | Tray |
| Verpackung / Gehäuse: | 56-VFBGA |
| Ausgabetyp: | 3-State |
| Andere Namen: | 935270792551 |
| Betriebstemperatur: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Anzahl der Elemente: | 4 |
| Anzahl der Bits pro Element: | 4 |
| Befestigungsart: | Surface Mount |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL): | 2 (1 Year) |
| Logiktyp: | Buffer, Non-Inverting |
| Bleifreier Status / RoHS-Status: | Lead free / RoHS Compliant |
| Eingabetyp: | - |
| detaillierte Beschreibung: | Buffer, Non-Inverting 4 Element 4 Bit per Element 3-State Output 56-VFBGA (4.5x7) |
| Strom - hoch, niedrig: | 24mA, 24mA |
| Basisteilenummer: | 74LVCH16244 |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für 74LVCH16244AEVE
läst Nachrichten
- Die Leistung von Texas Instruments muss noch gesteigert werden, und die beiden Speicherfabriken schieben neue Flash -Speicherprodukte
- Lokales reife Chipvolumen, Samsung Nand Flash -Speicherproduktionskapazität in der Nähe von Last
- Vishay startet eine minilierte Verpackung hoher Helligkeit kleiner blau und rein grün
- Ansonmei startete einen induktiven Positionssensor für den Industrie- und Transportmarkt
- Ruisa beginnt die alte Fabrik, um das Stromgerät zu erhöhen. Das Erdbeben beeinflusst die Dram -Output mild
- Mikrochip ermöglicht die Produktionskapazität von TSMC und erhöht die Preiserhöhungen
- Ruisa hat die neue Ra0 -Serie Ultra -Low Power Entry -Level MCU gestartet
- MELEXIS startet einen integrierten Induktorschalter -Chip
- X-FAB führt die Back-Illumination-Technologie für Bildsensor ein, um die CMOS-Sensorleistung zu verbessern
- Die große Chip -Fabrik wurde vom Erdbeben betroffen: TSMC hat dringend aufgehört zu arbeiten und die GPU -Versorgung kurzerhalt zu verschärfen?
- NAND Flash Memor
- Unter dem AI -Luftverkehr sind die beiden großen Chipgiganten "nicht stark": Das Geld, um das Spiel zu brechen, wette auf 2025 Teamschlachten