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66AK2L06XCMSA2
- Artikelnummer:
- 66AK2L06XCMSA2
- Hersteller:
- TI
- Beschreibung:
- IC DSP ARM SOC 900FCBGA
- Lead Free Status:
- Bleifrei / RoHS-konform
- Bestandsmenge:
- 47960 Pieces
- Lieferzeit:
- 1-2 days
- Vorlaufzeit:
- 4-8 weeks
- Datenblatt:
- 66AK2L06XCMSA2.pdf
Einführung
Spezifikation
| Bedingung | New & Original, tested |
|---|---|
| Ursprungsland | Contact us |
| Markierungscode | Send by email |
| Spannung - E / A: | 0.85V, 1.0V, 1.8V, 3.3V |
| Spannung - Kern: | Variable |
| Art: | DSP+ARM® |
| Supplier Device-Gehäuse: | 900-FCBGA (25x25) |
| Serie: | 66AK2Lx KeyStone Multicore |
| Verpackung: | Tray |
| Verpackung / Gehäuse: | 900-BFBGA, FCBGA |
| Andere Namen: | 296-42067 66AK2L06XCMSA2-ND |
| Betriebstemperatur: | -40°C ~ 100°C (TC) |
| On-Chip-RAM: | 5.384MB |
| Nicht-flüchtiger Speicher: | ROM (384 kB) |
| Befestigungsart: | Surface Mount |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit: | 26 Weeks |
| Bleifreier Status / RoHS-Status: | Lead free / RoHS Compliant |
| Schnittstelle: | EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, PCIe, SPI, UART/USART, USB 3.0, USIM |
| Taktfrequenz: | 1.2GHz |
| Email: | [email protected] |
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