XPC850DEVR50BU je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro XPC850DEVR50BU, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro XPC850DEVR50BU e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si XPC850DEVR50BU s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
XPC850DEVR50BU
- Part Number:
- XPC850DEVR50BU
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- IC MPU MPC8XX 50MHZ 256BGA
- Vedoucí volný stav:
- Bez olova / V souladu RoHS
- Množství zásob:
- 40901 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- XPC850DEVR50BU.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Napětí - I / O: | 3.3V |
| USB: | USB 1.x (1) |
| Dodavatel zařízení Package: | 256-PBGA (23x23) |
| Rychlost: | 50MHz |
| Série: | MPC8xx |
| Bezpečnostní funkce: | - |
| SATA: | - |
| Řadiče RAM: | DRAM |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 256-BBGA |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 95°C (TA) |
| Počet šířky jader / sběrnice: | 1 Core, 32-Bit |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Stav volného vedení / RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Grafické zrychlení: | No |
| Ethernet: | 10 Mbps (1) |
| Ovládací prvky displeje a rozhraní: | - |
| Detailní popis: | MPC8xx Microprocessor IC MPC8xx 1 Core, 32-Bit 50MHz 256-PBGA (23x23) |
| core: | MPC8xx |
| Koprocesory / DSP: | Communications; CPM |
| Číslo základní části: | PC850 |
| Další rozhraní: | HDLC/SDLC, I²C, IrDA, PCMCIA-ATA, TDM, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro XPC850DEVR50BU
Latest News
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Místní zralý objem čipu, Samsung Nand Flash Memory Production Capaciption blízko zatížení
- Vishay uvádí na trh Miniled Balení s vysokým jasem Malá modrá a čistě zelená LED
- Ansonmei spustila induktivní snímač pozice pro trh průmyslového a dopravy
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS
- Velká továrna na čipy byla ovlivněna zemětřesením: TSMC přestala naléhavě fungovat a zhoršovala zásobování GPU v nedostatku?
- Paměť Nand Flash pokračuje, MCU Detocking Bottom je správný
- Pod zásuvkou AI vzduch jsou dva hlavní giganty čipu „nejsou silní“: rozbíjení peněz na rozbití hry, vsazení na 2025 týmové bitvy