X66AK2H12AAW24 je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro X66AK2H12AAW24, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro X66AK2H12AAW24 e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si X66AK2H12AAW24 s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
X66AK2H12AAW24
- Part Number:
- X66AK2H12AAW24
- Výrobce:
- TI
- Popis:
- IC DSP ARM SOC BGA
- Vedoucí volný stav:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- Množství zásob:
- 22980 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- X66AK2H12AAW24.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Napětí - I / O: | 0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V |
| Napětí - jádro: | Variable |
| Typ: | DSP+ARM® |
| Dodavatel zařízení Package: | 1517-FCBGA (40x40) |
| Série: | 66AK2Hx KeyStone Multicore |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 1517-BBGA, FCBGA |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 85°C (TC) |
| On-Chip RAM: | 12.75MB |
| Non-Volatile Memory: | ROM (384 kB) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Stav volného vedení / RoHS: | Contains lead / RoHS non-compliant |
| Rozhraní: | EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0 |
| Clock Rate: | 1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM® |
| Číslo základní části: | 66AK2H12 |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro X66AK2H12AAW24
Latest News
- Výrobní kapacita HBM je vyloučena, paměť DRAM může být v druhé polovině roku nedostatečná
- Zakladatelé zdi skončí, HBM nebo způsobí, že se opět zvýší DRAM
- Poptávka po mobilním telefonu a expanzi PC, globální polovodičové výroby průmyslu
- Pochopte potřeby systémů monitorování ADAS a kabiny pro obrazové senzory zabezpečení sítě
- Říká se, že Samsung a SK Hynix zastavili DDR3 a propagační nabídka vzrostla o 20 %
- Melexis vydala MLX90427: Ovládání linky k novému výběru, bezpečné, efektivní a ekonomické
- Finanční zpráva NXP a ANSONMEI byla oznámena a cena cen mědi je přenášena do průmyslu IC
- Moels Micro Electronics zřídila nové kanceláře na Tchaj -wanu v Číně, aby rozšířila obchodní území
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Finanční zpráva prvního čtvrtletí SEF Semiconductor (ST) se snižuje a poptávka po automobilech se zpomalila
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Místní zralý objem čipu, Samsung Nand Flash Memory Production Capaciption blízko zatížení