UC5603DPG4 je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro UC5603DPG4, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro UC5603DPG4 e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si UC5603DPG4 s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
UC5603DPG4
- Part Number:
- UC5603DPG4
- Výrobce:
- TI
- Popis:
- IC TERMINATOR SCSI 9LINE 16SOIC
- Vedoucí volný stav:
- Bez olova / V souladu RoHS
- Množství zásob:
- 55649 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- UC5603DPG4.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Napětí - Supply: | 3.8 V ~ 5.25 V |
| Typ: | SCSI |
| Dodavatel zařízení Package: | 16-SOIC |
| Série: | - |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C |
| Počet účastnických ukončení: | 9 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 2 (1 Year) |
| Stav volného vedení / RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Detailní popis: | SCSI Terminator 9 Terminations 16-SOIC |
| Číslo základní části: | UC5603 |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro UC5603DPG4
Latest News
- Moels Micro Electronics zřídila nové kanceláře na Tchaj -wanu v Číně, aby rozšířila obchodní území
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Finanční zpráva prvního čtvrtletí SEF Semiconductor (ST) se snižuje a poptávka po automobilech se zpomalila
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Místní zralý objem čipu, Samsung Nand Flash Memory Production Capaciption blízko zatížení
- Vishay uvádí na trh Miniled Balení s vysokým jasem Malá modrá a čistě zelená LED
- Ansonmei spustila induktivní snímač pozice pro trh průmyslového a dopravy
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS