TPS2157IDGQ je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro TPS2157IDGQ, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro TPS2157IDGQ e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si TPS2157IDGQ s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
TPS2157IDGQ
- Part Number:
- TPS2157IDGQ
- Výrobce:
- TI
- Popis:
- IC 3.3V LDO/DUAL SWITCH 10-MSOP
- Vedoucí volný stav:
- Bez olova / V souladu RoHS
- Množství zásob:
- 32890 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- TPS2157IDGQ.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Napětí - Supply: | 2.9 V ~ 5.5 V |
| Dodavatel zařízení Package: | 10-MSOP-PowerPad |
| Série: | - |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad |
| Ostatní jména: | 296-13390-5 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Stav volného vedení / RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Detailní popis: | USB, Peripherals PMIC 10-MSOP-PowerPad |
| Proud - Supply: | 75µA |
| Číslo základní části: | TPS2157 |
| Aplikace: | USB, Peripherals |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TPS2157IDGQ
Latest News
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Místní zralý objem čipu, Samsung Nand Flash Memory Production Capaciption blízko zatížení
- Vishay uvádí na trh Miniled Balení s vysokým jasem Malá modrá a čistě zelená LED
- Ansonmei spustila induktivní snímač pozice pro trh průmyslového a dopravy
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS
- Velká továrna na čipy byla ovlivněna zemětřesením: TSMC přestala naléhavě fungovat a zhoršovala zásobování GPU v nedostatku?
- Paměť Nand Flash pokračuje, MCU Detocking Bottom je správný
- Pod zásuvkou AI vzduch jsou dva hlavní giganty čipu „nejsou silní“: rozbíjení peněz na rozbití hry, vsazení na 2025 týmové bitvy