TPCP8103-H(TE85LFM je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro TPCP8103-H(TE85LFM, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro TPCP8103-H(TE85LFM e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si TPCP8103-H(TE85LFM s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
TPCP8103-H(TE85LFM
- Part Number:
- TPCP8103-H(TE85LFM
- Popis:
- MOSFET P-CH 40V 4.8A PS-8
- Vedoucí volný stav:
- Bez olova / V souladu RoHS
- Množství zásob:
- 36742 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- 1.TPCP8103-H(TE85LFM.pdf2.TPCP8103-H(TE85LFM.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Vgs (th) (max) 'Id: | 2V @ 1mA |
| Vgs (Max): | ±20V |
| Technika: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Dodavatel zařízení Package: | PS-8 (2.9x2.4) |
| Série: | U-MOSIII-H |
| RDS On (Max) @ Id, Vgs: | 40 mOhm @ 2.4A, 10V |
| Ztráta energie (Max): | 840mW (Ta) |
| Obal: | Cut Tape (CT) |
| Paket / krabice: | 8-SMD, Flat Lead |
| Ostatní jména: | TPCP8103-H(TE85LFMCT |
| Provozní teplota: | 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Stav volného vedení / RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Vstupní kapacita (Ciss) (Max) @ Vds: | 800pF @ 10V |
| Nabíjení brány (Qg) (Max) @ Vgs: | 19nC @ 10V |
| Typ FET: | P-Channel |
| FET Feature: | - |
| Napětí měniče (max. Zap. RDS, min. Zap. Zap.): | 4.5V, 10V |
| Drain na zdroj napětí (Vdss): | 40V |
| Detailní popis: | P-Channel 40V 4.8A (Ta) 840mW (Ta) Surface Mount PS-8 (2.9x2.4) |
| Proud - kontinuální odtok (Id) @ 25 ° C: | 4.8A (Ta) |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TPCP8103-H(TE85LFM
Latest News
- Qorvo spustil vynikající odvětví vysoce -gain 5g mmimo předběžného
- AI simulační cyklus dotaz, AI řídí poptávka po paměti Flash paměť
- Micron's Plán vybudovat továrnu, Nand Flash paměť za vysoké ceny nebo údržbu
- Výkon ADI je snížen, vzrostly substráty měděné fólie, skladování původní výroby továrny Konzervativní
- Vlna inteligence v autě přichází a Aimus Oslang pomohl Sagita Juguang uvolnit MX Lidar
- Výrobní kapacita HBM je vyloučena, paměť DRAM může být v druhé polovině roku nedostatečná
- Zakladatelé zdi skončí, HBM nebo způsobí, že se opět zvýší DRAM
- Poptávka po mobilním telefonu a expanzi PC, globální polovodičové výroby průmyslu
- Pochopte potřeby systémů monitorování ADAS a kabiny pro obrazové senzory zabezpečení sítě
- Říká se, že Samsung a SK Hynix zastavili DDR3 a propagační nabídka vzrostla o 20 %
- Melexis vydala MLX90427: Ovládání linky k novému výběru, bezpečné, efektivní a ekonomické
- Finanční zpráva NXP a ANSONMEI byla oznámena a cena cen mědi je přenášena do průmyslu IC