TMS5703137DPGEQQ1 je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro TMS5703137DPGEQQ1, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro TMS5703137DPGEQQ1 e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si TMS5703137DPGEQQ1 s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
TMS5703137DPGEQQ1
- Part Number:
- TMS5703137DPGEQQ1
- Výrobce:
- TI
- Popis:
- IC MCU 32BIT 3MB FLASH 144LQFP
- Vedoucí volný stav:
- Bez olova / V souladu RoHS
- Množství zásob:
- 29303 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- TMS5703137DPGEQQ1.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Napětí - Supply (Vcc / Vdd): | 1.14 V ~ 3.6 V |
| Dodavatel zařízení Package: | 144-LQFP (20x20) |
| Rychlost: | 160MHz |
| Série: | Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R |
| RAM Size: | 256K x 8 |
| Typ programu Paměť: | FLASH |
| Program Memory Size: | 3MB (3M x 8) |
| Periferní zařízení: | DMA, POR, PWM, WDT |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 144-LQFP |
| Ostatní jména: | 296-42452 |
| oscilátor Type: | External |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Počet I / O: | 58 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Stav volného vedení / RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| EEPROM Velikost: | 64K x 8 |
| Detailní popis: | ARM® Cortex®-R4F Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R Microcontroller IC 16/32-Bit 160MHz 3MB (3M x 8) FLASH 144-LQFP (20x20) |
| datové převodníky: | A/D 24x12b |
| jádro Velikost: | 16/32-Bit |
| core: | ARM® Cortex®-R4F |
| Připojení: | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TMS5703137DPGEQQ1
Latest News
- Výkon ADI je snížen, vzrostly substráty měděné fólie, skladování původní výroby továrny Konzervativní
- Vlna inteligence v autě přichází a Aimus Oslang pomohl Sagita Juguang uvolnit MX Lidar
- Výrobní kapacita HBM je vyloučena, paměť DRAM může být v druhé polovině roku nedostatečná
- Zakladatelé zdi skončí, HBM nebo způsobí, že se opět zvýší DRAM
- Poptávka po mobilním telefonu a expanzi PC, globální polovodičové výroby průmyslu
- Pochopte potřeby systémů monitorování ADAS a kabiny pro obrazové senzory zabezpečení sítě
- Říká se, že Samsung a SK Hynix zastavili DDR3 a propagační nabídka vzrostla o 20 %
- Melexis vydala MLX90427: Ovládání linky k novému výběru, bezpečné, efektivní a ekonomické
- Finanční zpráva NXP a ANSONMEI byla oznámena a cena cen mědi je přenášena do průmyslu IC
- Moels Micro Electronics zřídila nové kanceláře na Tchaj -wanu v Číně, aby rozšířila obchodní území
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Finanční zpráva prvního čtvrtletí SEF Semiconductor (ST) se snižuje a poptávka po automobilech se zpomalila