TMS320C6713BGDP300 je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro TMS320C6713BGDP300, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro TMS320C6713BGDP300 e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si TMS320C6713BGDP300 s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
TMS320C6713BGDP300
- Part Number:
- TMS320C6713BGDP300
- Výrobce:
- TI
- Popis:
- IC FLOATING-POINT DSP 272-BGA
- Vedoucí volný stav:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- Množství zásob:
- 44338 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- TMS320C6713BGDP300.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Napětí - I / O: | 3.30V |
| Napětí - jádro: | 1.40V |
| Typ: | Floating Point |
| Dodavatel zařízení Package: | 272-BGA (27x27) |
| Série: | TMS320C67x |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 272-BBGA |
| Ostatní jména: | 296-17377 |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 90°C (TC) |
| On-Chip RAM: | 264kB |
| Non-Volatile Memory: | External |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Stav volného vedení / RoHS: | Contains lead / RoHS non-compliant |
| Rozhraní: | Host Interface, I²C, McASP, McBSP |
| Clock Rate: | 300MHz |
| Číslo základní části: | TMS320C6713B |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TMS320C6713BGDP300
Latest News
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Místní zralý objem čipu, Samsung Nand Flash Memory Production Capaciption blízko zatížení
- Vishay uvádí na trh Miniled Balení s vysokým jasem Malá modrá a čistě zelená LED
- Ansonmei spustila induktivní snímač pozice pro trh průmyslového a dopravy
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS
- Velká továrna na čipy byla ovlivněna zemětřesením: TSMC přestala naléhavě fungovat a zhoršovala zásobování GPU v nedostatku?
- Paměť Nand Flash pokračuje, MCU Detocking Bottom je správný
- Pod zásuvkou AI vzduch jsou dva hlavní giganty čipu „nejsou silní“: rozbíjení peněz na rozbití hry, vsazení na 2025 týmové bitvy