TLV5633IPW je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro TLV5633IPW, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro TLV5633IPW e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si TLV5633IPW s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
TLV5633IPW
- Part Number:
- TLV5633IPW
- Výrobce:
- TI
- Popis:
- IC 12 BIT DAC P/O 20-TSSOP
- Vedoucí volný stav:
- Bez olova / V souladu RoHS
- Množství zásob:
- 28862 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- TLV5633IPW.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Napětí - Supply, digitální: | 2.7 V ~ 3.3 V, 5V |
| Napětí - Supply, analogový: | 2.7 V ~ 3.3 V, 5V |
| Dodavatel zařízení Package: | 20-TSSOP |
| Doba ustálení: | 7µs |
| Série: | - |
| Typové označení: | External, Internal |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Typ výstupu: | Voltage - Buffered |
| Ostatní jména: | 296-3072-5 TLV5633IPWG4 TLV5633IPWG4-ND |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet převodníků D / A: | 1 |
| Počet bitů: | 12 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Stav volného vedení / RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| INL / DNL (LSB): | ±1.2, ±0.3 |
| Diferenciální výstup: | No |
| Detailní popis: | 12 Bit Digital to Analog Converter 1 20-TSSOP |
| Data Interface: | Parallel |
| Číslo základní části: | TLV5633 |
| Architektura: | String DAC |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TLV5633IPW
Latest News
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Místní zralý objem čipu, Samsung Nand Flash Memory Production Capaciption blízko zatížení
- Vishay uvádí na trh Miniled Balení s vysokým jasem Malá modrá a čistě zelená LED
- Ansonmei spustila induktivní snímač pozice pro trh průmyslového a dopravy
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS
- Velká továrna na čipy byla ovlivněna zemětřesením: TSMC přestala naléhavě fungovat a zhoršovala zásobování GPU v nedostatku?
- Paměť Nand Flash pokračuje, MCU Detocking Bottom je správný
- Pod zásuvkou AI vzduch jsou dva hlavní giganty čipu „nejsou silní“: rozbíjení peněz na rozbití hry, vsazení na 2025 týmové bitvy