TLV2774CPWG4 je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro TLV2774CPWG4, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro TLV2774CPWG4 e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si TLV2774CPWG4 s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
TLV2774CPWG4
- Part Number:
- TLV2774CPWG4
- Výrobce:
- TI
- Popis:
- IC OPAMP GP 5.1MHZ RRO 14TSSOP
- Vedoucí volný stav:
- Bez olova / V souladu RoHS
- Množství zásob:
- 52364 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- TLV2774CPWG4.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Napětí - Napájení, Single / Dual (±): | 2.5 V ~ 5.5 V, ±1.25 V ~ 2.75 V |
| Napětí - Input Offset: | 700µV |
| Dodavatel zařízení Package: | 14-TSSOP |
| rychlost přeběhu: | 10.5 V/µs |
| Série: | - |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Typ výstupu: | Rail-to-Rail |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C |
| Počet okruhů: | 4 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Stav volného vedení / RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Zisk Bandwidth Product: | 5.1MHz |
| Detailní popis: | General Purpose Amplifier 4 Circuit Rail-to-Rail 14-TSSOP |
| Proud - Supply: | 1mA |
| Aktuální - Výstup / Channel: | 50mA |
| Aktuální - Vstupní klidový: | 2pA |
| Číslo základní části: | TLV2774 |
| zesilovač Type: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TLV2774CPWG4
Latest News
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Místní zralý objem čipu, Samsung Nand Flash Memory Production Capaciption blízko zatížení
- Vishay uvádí na trh Miniled Balení s vysokým jasem Malá modrá a čistě zelená LED
- Ansonmei spustila induktivní snímač pozice pro trh průmyslového a dopravy
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS
- Velká továrna na čipy byla ovlivněna zemětřesením: TSMC přestala naléhavě fungovat a zhoršovala zásobování GPU v nedostatku?
- Paměť Nand Flash pokračuje, MCU Detocking Bottom je správný
- Pod zásuvkou AI vzduch jsou dva hlavní giganty čipu „nejsou silní“: rozbíjení peněz na rozbití hry, vsazení na 2025 týmové bitvy