TLP3542(F) je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro TLP3542(F), máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro TLP3542(F) e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si TLP3542(F) s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
TLP3542(F)
- Part Number:
- TLP3542(F)
- Popis:
- SSR RELAY SPST-NO 2.5A 0-60V
- Vedoucí volný stav:
- Bez olova / V souladu RoHS
- Množství zásob:
- 36631 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- TLP3542(F).pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Napětí - Load: | 0V ~ 60V |
| Napětí - Vstup: | 1.33VDC |
| styl koncovky: | PC Pin |
| Dodavatel zařízení Package: | 6-DIP (Cut), 5 Lead |
| Série: | TLP3542 |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 6-DIP (0.300", 7.62mm), 5 Leads |
| Typ výstupu: | AC, DC |
| Ostatní jména: | TLP3542F |
| Rezistence při stavu (Max): | 100 mOhms |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| load Current: | 2.5A |
| Stav volného vedení / RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Detailní popis: | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-DIP (0.300", 7.62mm), 5 Leads |
| Obvod: | SPST-NO (1 Form A) |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TLP3542(F)
Latest News
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Místní zralý objem čipu, Samsung Nand Flash Memory Production Capaciption blízko zatížení
- Vishay uvádí na trh Miniled Balení s vysokým jasem Malá modrá a čistě zelená LED
- Ansonmei spustila induktivní snímač pozice pro trh průmyslového a dopravy
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS
- Velká továrna na čipy byla ovlivněna zemětřesením: TSMC přestala naléhavě fungovat a zhoršovala zásobování GPU v nedostatku?
- Paměť Nand Flash pokračuje, MCU Detocking Bottom je správný
- Pod zásuvkou AI vzduch jsou dva hlavní giganty čipu „nejsou silní“: rozbíjení peněz na rozbití hry, vsazení na 2025 týmové bitvy