TH310H36GBSN-T5 je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro TH310H36GBSN-T5, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro TH310H36GBSN-T5 e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si TH310H36GBSN-T5 s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
TH310H36GBSN-T5
- Part Number:
- TH310H36GBSN-T5
- Výrobce:
- Advanced Sensors / Amphenol
- Popis:
- THERM NTC 10.74KOHM 3684K AXIAL
- Vedoucí volný stav:
- Bez olova / V souladu RoHS
- Množství zásob:
- 54031 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- 1.TH310H36GBSN-T5.pdf2.TH310H36GBSN-T5.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Série: | TH |
| Odpor v Ohmech při 25 ° C: | 10.74k |
| Resistance Tolerance: | ±5% |
| Power - Max: | 25mW |
| Obal: | Tape & Box (TB) |
| Paket / krabice: | Axial |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 250°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 13 Weeks |
| Délka - Lead Wire: | 1.02" (26.00mm) |
| Stav volného vedení / RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Detailní popis: | NTC Thermistor 10.74k Axial |
| B25 / 85: | - |
| B25 / 75: | - |
| B25 / 50: | 3684K |
| B25 / 100: | - |
| B0 / 50: | - |
| B Hodnota Tolerance: | ±3% |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TH310H36GBSN-T5
Latest News
- Finanční zpráva prvního čtvrtletí SEF Semiconductor (ST) se snižuje a poptávka po automobilech se zpomalila
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Místní zralý objem čipu, Samsung Nand Flash Memory Production Capaciption blízko zatížení
- Vishay uvádí na trh Miniled Balení s vysokým jasem Malá modrá a čistě zelená LED
- Ansonmei spustila induktivní snímač pozice pro trh průmyslového a dopravy
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS
- Velká továrna na čipy byla ovlivněna zemětřesením: TSMC přestala naléhavě fungovat a zhoršovala zásobování GPU v nedostatku?
- Paměť Nand Flash pokračuje, MCU Detocking Bottom je správný