TE0808-04-09EG-2IE je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro TE0808-04-09EG-2IE, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro TE0808-04-09EG-2IE e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si TE0808-04-09EG-2IE s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
TE0808-04-09EG-2IE
- Part Number:
- TE0808-04-09EG-2IE
- Výrobce:
- Trenz Electronic
- Popis:
- ULTRASOM+ MPSOC-MODUL MIT ZYNQ U
- Množství zásob:
- 42935 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- TE0808-04-09EG-2IE.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Rychlost: | - |
| Velikost / Rozměry: | 2.05" x 2.99" (52mm x 76mm) |
| Série: | TE0808 |
| RAM Size: | 4GB |
| Ostatní jména: | 1686-1107 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Modul / Type Board: | MPU Core |
| Výrobní standardní doba výroby: | 14 Weeks |
| Flash Velikost: | 128MB |
| Detailní popis: | TE0808 Embedded Module Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E 4GB 128MB |
| core: | Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E |
| Typ konektoru: | B2B |
| Co-Processor: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TE0808-04-09EG-2IE
Latest News
- Moels Micro Electronics zřídila nové kanceláře na Tchaj -wanu v Číně, aby rozšířila obchodní území
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Finanční zpráva prvního čtvrtletí SEF Semiconductor (ST) se snižuje a poptávka po automobilech se zpomalila
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Místní zralý objem čipu, Samsung Nand Flash Memory Production Capaciption blízko zatížení
- Vishay uvádí na trh Miniled Balení s vysokým jasem Malá modrá a čistě zelená LED
- Ansonmei spustila induktivní snímač pozice pro trh průmyslového a dopravy
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS