TE0745-02-45-1C je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro TE0745-02-45-1C, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro TE0745-02-45-1C e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si TE0745-02-45-1C s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
TE0745-02-45-1C
- Part Number:
- TE0745-02-45-1C
- Výrobce:
- Trenz Electronic
- Popis:
- SOM ZYNQ XC7Z045-1C 1GB DDR3
- Vedoucí volný stav:
- Bez olova / V souladu RoHS
- Množství zásob:
- 32230 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Velikost / Rozměry: | 2.05" x 2.99" (52mm x 76mm) |
| Série: | TE0745 |
| RAM Size: | 1GB |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Modul / Type Board: | MCU, FPGA |
| Stav volného vedení / RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Flash Velikost: | 32MB |
| Detailní popis: | TE0745 Embedded Module ARM® Cortex®-A9 Zynq-7000 (Z-7045) 1GB 32MB |
| core: | ARM® Cortex®-A9 |
| Typ konektoru: | Samtec UFPS |
| Co-Processor: | Zynq-7000 (Z-7045) |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TE0745-02-45-1C
Latest News
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Místní zralý objem čipu, Samsung Nand Flash Memory Production Capaciption blízko zatížení
- Vishay uvádí na trh Miniled Balení s vysokým jasem Malá modrá a čistě zelená LED
- Ansonmei spustila induktivní snímač pozice pro trh průmyslového a dopravy
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS
- Velká továrna na čipy byla ovlivněna zemětřesením: TSMC přestala naléhavě fungovat a zhoršovala zásobování GPU v nedostatku?
- Paměť Nand Flash pokračuje, MCU Detocking Bottom je správný
- Pod zásuvkou AI vzduch jsou dva hlavní giganty čipu „nejsou silní“: rozbíjení peněz na rozbití hry, vsazení na 2025 týmové bitvy