T9GV5L14-110 je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro T9GV5L14-110, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro T9GV5L14-110 e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si T9GV5L14-110 s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
T9GV5L14-110
- Part Number:
- T9GV5L14-110
- Výrobce:
- Agastat Relays / TE Connectivity
- Popis:
- RELAY GEN PURPOSE SPDT 20A 110V
- Vedoucí volný stav:
- Bez olova / V souladu RoHS
- Množství zásob:
- 27123 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- T9GV5L14-110.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Zapnout napìtí (Max): | 82.5 VDC |
| Vypnout napìtí (Min): | 11 VDC |
| styl koncovky: | PC Pin |
| spínací napětí: | 480VAC - Max |
| Série: | T9G |
| Doba uvolnění: | 22ms |
| Typ relé: | General Purpose |
| Obal: | Tube |
| Ostatní jména: | 1558660-9 PB2361 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 105°C |
| vypínací čas: | 15ms |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | Not Applicable |
| Výrobní standardní doba výroby: | 25 Weeks |
| Stav volného vedení / RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Funkce: | Insulation - Class B, Sealed - Flux Protection |
| Detailní popis: | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 110VDC Coil Through Hole |
| Kontakt Rating (aktuální): | 20A |
| Materiál kontaktu: | Silver Tin Oxide (AgSnO) |
| Kontaktní formulář: | SPDT (1 Form C) |
| Coil Voltage: | 110VDC |
| Typ cívky: | Non Latching |
| Odpor cívky: | 13.4 kOhms |
| Coil Power: | 900 mW |
| Coil Current: | 8.2mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro T9GV5L14-110
Latest News
- Říká se, že Samsung a SK Hynix zastavili DDR3 a propagační nabídka vzrostla o 20 %
- Melexis vydala MLX90427: Ovládání linky k novému výběru, bezpečné, efektivní a ekonomické
- Finanční zpráva NXP a ANSONMEI byla oznámena a cena cen mědi je přenášena do průmyslu IC
- Moels Micro Electronics zřídila nové kanceláře na Tchaj -wanu v Číně, aby rozšířila obchodní území
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Finanční zpráva prvního čtvrtletí SEF Semiconductor (ST) se snižuje a poptávka po automobilech se zpomalila
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Místní zralý objem čipu, Samsung Nand Flash Memory Production Capaciption blízko zatížení
- Vishay uvádí na trh Miniled Balení s vysokým jasem Malá modrá a čistě zelená LED
- Ansonmei spustila induktivní snímač pozice pro trh průmyslového a dopravy
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen