SVC230-TB-E je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro SVC230-TB-E, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro SVC230-TB-E e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si SVC230-TB-E s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
SVC230-TB-E
- Part Number:
- SVC230-TB-E
- Popis:
- DIODE FM VARICAP TWIN VR 8V CP
- Vedoucí volný stav:
- Bez olova / V souladu RoHS
- Množství zásob:
- 47324 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- SVC230-TB-E.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Napětí - Peak Reverse (Max): | 16V |
| Dodavatel zařízení Package: | 3-CP |
| Série: | - |
| Q @ Vr, F: | 100 @ 3V, 100MHz |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Ostatní jména: | SVC230-TB-E-ND SVC230-TB-EOSTR |
| Provozní teplota: | 125°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Stav volného vedení / RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Diode Type: | 1 Pair Common Cathode |
| Detailní popis: | Varactor 1 Pair Common Cathode 16V Surface Mount 3-CP |
| Kapacitní poměr Podmínka: | C2/C8 |
| kapacitní Ratio: | 1.75 |
| Kapacitní @ Vr, F: | 28.2pF @ 8V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SVC230-TB-E
Latest News
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Místní zralý objem čipu, Samsung Nand Flash Memory Production Capaciption blízko zatížení
- Vishay uvádí na trh Miniled Balení s vysokým jasem Malá modrá a čistě zelená LED
- Ansonmei spustila induktivní snímač pozice pro trh průmyslového a dopravy
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS
- Velká továrna na čipy byla ovlivněna zemětřesením: TSMC přestala naléhavě fungovat a zhoršovala zásobování GPU v nedostatku?
- Paměť Nand Flash pokračuje, MCU Detocking Bottom je správný
- Pod zásuvkou AI vzduch jsou dva hlavní giganty čipu „nejsou silní“: rozbíjení peněz na rozbití hry, vsazení na 2025 týmové bitvy