SP3071EEN-L je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro SP3071EEN-L, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro SP3071EEN-L e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si SP3071EEN-L s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
SP3071EEN-L
- Part Number:
- SP3071EEN-L
- Výrobce:
- Exar Corporation
- Popis:
- IC TXRX RS485/RS422 ESD 8SOIC
- Vedoucí volný stav:
- Bez olova / V souladu RoHS
- Množství zásob:
- 30625 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- SP3071EEN-L.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Napětí - Supply: | 3.3V |
| Typ: | Transceiver |
| Dodavatel zařízení Package: | 8-SOIC |
| Série: | - |
| Přijímačová hystereze: | 100mV |
| Protokol: | RS422, RS485 |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Ostatní jména: | 1016-1044-5 SP3071EENL |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet řidičů / Přijímače: | 1/1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 26 Weeks |
| Stav volného vedení / RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Duplex: | Full |
| Detailní popis: | 1/1 Transceiver Full RS422, RS485 8-SOIC |
| Rychlost přenosu dat: | 250kbps |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SP3071EEN-L
Latest News
- Finanční zpráva prvního čtvrtletí SEF Semiconductor (ST) se snižuje a poptávka po automobilech se zpomalila
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Místní zralý objem čipu, Samsung Nand Flash Memory Production Capaciption blízko zatížení
- Vishay uvádí na trh Miniled Balení s vysokým jasem Malá modrá a čistě zelená LED
- Ansonmei spustila induktivní snímač pozice pro trh průmyslového a dopravy
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS
- Velká továrna na čipy byla ovlivněna zemětřesením: TSMC přestala naléhavě fungovat a zhoršovala zásobování GPU v nedostatku?
- Paměť Nand Flash pokračuje, MCU Detocking Bottom je správný