SL13HE3/61T je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro SL13HE3/61T, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro SL13HE3/61T e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si SL13HE3/61T s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
SL13HE3/61T
- Part Number:
- SL13HE3/61T
- Výrobce:
- Electro-Films (EFI) / Vishay
- Popis:
- DIODE SCHOTTKY 30V 1.5A DO214AC
- Vedoucí volný stav:
- Bez olova / V souladu RoHS
- Množství zásob:
- 41106 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- 1.SL13HE3/61T.pdf2.SL13HE3/61T.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Napětí - Forward (VF) (Max) @-li: | 445mV @ 1A |
| Napětí - DC Reverse (Vr) (Max): | 30V |
| Dodavatel zařízení Package: | DO-214AC (SMA) |
| Rychlost: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Série: | - |
| Obal: | Original-Reel® |
| Paket / krabice: | DO-214AC, SMA |
| Ostatní jména: | SL13HE3/61TGIDKR |
| Provozní teplota - spojení: | -55°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Stav volného vedení / RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Diode Type: | Schottky |
| Detailní popis: | Diode Schottky 30V 1.5A Surface Mount DO-214AC (SMA) |
| Proud - zpìtný únikový @ Vr: | 200µA @ 30V |
| Proud - Průměrná Rektifikova (Io): | 1.5A |
| Kapacitní @ Vr, F: | - |
| Číslo základní části: | SL13 |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SL13HE3/61T
Latest News
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Místní zralý objem čipu, Samsung Nand Flash Memory Production Capaciption blízko zatížení
- Vishay uvádí na trh Miniled Balení s vysokým jasem Malá modrá a čistě zelená LED
- Ansonmei spustila induktivní snímač pozice pro trh průmyslového a dopravy
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS
- Velká továrna na čipy byla ovlivněna zemětřesením: TSMC přestala naléhavě fungovat a zhoršovala zásobování GPU v nedostatku?
- Paměť Nand Flash pokračuje, MCU Detocking Bottom je správný
- Pod zásuvkou AI vzduch jsou dva hlavní giganty čipu „nejsou silní“: rozbíjení peněz na rozbití hry, vsazení na 2025 týmové bitvy