SI7850DP-T1-E3 je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro SI7850DP-T1-E3, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro SI7850DP-T1-E3 e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si SI7850DP-T1-E3 s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
SI7850DP-T1-E3
- Part Number:
- SI7850DP-T1-E3
- Výrobce:
- Electro-Films (EFI) / Vishay
- Popis:
- MOSFET N-CH 60V 6.2A PPAK SO-8
- Vedoucí volný stav:
- Bez olova / V souladu RoHS
- Množství zásob:
- 41002 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- SI7850DP-T1-E3.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Vgs (th) (max) 'Id: | 3V @ 250µA |
| Vgs (Max): | ±20V |
| Technika: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Dodavatel zařízení Package: | PowerPAK® SO-8 |
| Série: | TrenchFET® |
| RDS On (Max) @ Id, Vgs: | 22 mOhm @ 10.3A, 10V |
| Ztráta energie (Max): | 1.8W (Ta) |
| Obal: | Original-Reel® |
| Paket / krabice: | PowerPAK® SO-8 |
| Ostatní jména: | SI7850DP-T1-E3DKR |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 33 Weeks |
| Stav volného vedení / RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Nabíjení brány (Qg) (Max) @ Vgs: | 27nC @ 10V |
| Typ FET: | N-Channel |
| FET Feature: | - |
| Napětí měniče (max. Zap. RDS, min. Zap. Zap.): | 4.5V, 10V |
| Drain na zdroj napětí (Vdss): | 60V |
| Detailní popis: | N-Channel 60V 6.2A (Ta) 1.8W (Ta) Surface Mount PowerPAK® SO-8 |
| Proud - kontinuální odtok (Id) @ 25 ° C: | 6.2A (Ta) |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SI7850DP-T1-E3
Latest News
- Říká se, že Samsung a SK Hynix zastavili DDR3 a propagační nabídka vzrostla o 20 %
- Melexis vydala MLX90427: Ovládání linky k novému výběru, bezpečné, efektivní a ekonomické
- Finanční zpráva NXP a ANSONMEI byla oznámena a cena cen mědi je přenášena do průmyslu IC
- Moels Micro Electronics zřídila nové kanceláře na Tchaj -wanu v Číně, aby rozšířila obchodní území
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Finanční zpráva prvního čtvrtletí SEF Semiconductor (ST) se snižuje a poptávka po automobilech se zpomalila
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Místní zralý objem čipu, Samsung Nand Flash Memory Production Capaciption blízko zatížení
- Vishay uvádí na trh Miniled Balení s vysokým jasem Malá modrá a čistě zelená LED
- Ansonmei spustila induktivní snímač pozice pro trh průmyslového a dopravy
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen