SI3215M-C-FMR je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro SI3215M-C-FMR, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro SI3215M-C-FMR e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si SI3215M-C-FMR s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
SI3215M-C-FMR
- Part Number:
- SI3215M-C-FMR
- Výrobce:
- Energy Micro (Silicon Labs)
- Popis:
- IC SLIC/CODEC 1CH 38QFN
- Vedoucí volný stav:
- Bez olova / V souladu RoHS
- Množství zásob:
- 59837 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- SI3215M-C-FMR.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Napětí - Supply: | 3.13 V ~ 5.25 V |
| Dodavatel zařízení Package: | 38-QFN (5x7) |
| Série: | ProSLIC® |
| Příkon (W): | 700mW |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 38-VFQFN Exposed Pad |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Stav volného vedení / RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Rozhraní: | GCI, PCM, SPI |
| Zahrnuje: | Audio Tone Generation, BORSCHT Functions, FSK Generation, Voice Loopback Test Modes |
| Funkce: | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC |
| Detailní popis: | Telecom IC Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC 38-QFN (5x7) |
| Proud - Supply: | 88mA |
| Číslo základní části: | SI3215 |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SI3215M-C-FMR
Latest News
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Místní zralý objem čipu, Samsung Nand Flash Memory Production Capaciption blízko zatížení
- Vishay uvádí na trh Miniled Balení s vysokým jasem Malá modrá a čistě zelená LED
- Ansonmei spustila induktivní snímač pozice pro trh průmyslového a dopravy
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS
- Velká továrna na čipy byla ovlivněna zemětřesením: TSMC přestala naléhavě fungovat a zhoršovala zásobování GPU v nedostatku?
- Paměť Nand Flash pokračuje, MCU Detocking Bottom je správný
- Pod zásuvkou AI vzduch jsou dva hlavní giganty čipu „nejsou silní“: rozbíjení peněz na rozbití hry, vsazení na 2025 týmové bitvy