RN73C1J33KBTDF je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro RN73C1J33KBTDF, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro RN73C1J33KBTDF e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si RN73C1J33KBTDF s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
RN73C1J33KBTDF
- Part Number:
- RN73C1J33KBTDF
- Výrobce:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Popis:
- RES SMD 33K OHM 0.1% 1/16W 0603
- Vedoucí volný stav:
- Bez olova / V souladu RoHS
- Množství zásob:
- 46672 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Tolerance: | ±0.1% |
| teplotní koeficient: | ±10ppm/°C |
| Dodavatel zařízení Package: | 0603 |
| Velikost / Rozměry: | 0.061" L x 0.031" W (1.55mm x 0.80mm) |
| Série: | RN73, Holsworthy |
| Režim panel: | 33 kOhms |
| Příkon (W): | 0.063W, 1/16W |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 0603 (1608 Metric) |
| Ostatní jména: | 9-1614353-4 9-1614353-4-ND |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 155°C |
| Počet účastnických ukončení: | 2 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 9 Weeks |
| Stav volného vedení / RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Výška - Sedící (Max): | 0.022" (0.55mm) |
| Funkce: | - |
| Poruchovost: | - |
| Detailní popis: | 33 kOhms ±0.1% 0.063W, 1/16W Chip Resistor 0603 (1608 Metric) Thin Film |
| Složení: | Thin Film |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro RN73C1J33KBTDF
Latest News
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Místní zralý objem čipu, Samsung Nand Flash Memory Production Capaciption blízko zatížení
- Vishay uvádí na trh Miniled Balení s vysokým jasem Malá modrá a čistě zelená LED
- Ansonmei spustila induktivní snímač pozice pro trh průmyslového a dopravy
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS
- Velká továrna na čipy byla ovlivněna zemětřesením: TSMC přestala naléhavě fungovat a zhoršovala zásobování GPU v nedostatku?
- Paměť Nand Flash pokračuje, MCU Detocking Bottom je správný
- Pod zásuvkou AI vzduch jsou dva hlavní giganty čipu „nejsou silní“: rozbíjení peněz na rozbití hry, vsazení na 2025 týmové bitvy