PVD3354 je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro PVD3354, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro PVD3354 e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si PVD3354 s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
PVD3354
- Part Number:
- PVD3354
- Popis:
- SSR RELAY SPST-NO 220MA 0-300V
- Vedoucí volný stav:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- Množství zásob:
- 24625 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- PVD3354.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Napětí - Load: | 0V ~ 300V |
| Napětí - Vstup: | 1.2VDC |
| styl koncovky: | PC Pin |
| Dodavatel zařízení Package: | 8-DIP Modified |
| Série: | PVD, BOSFET® |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 8-DIP (0.300", 7.62mm), 4 Leads |
| Typ výstupu: | DC |
| Rezistence při stavu (Max): | 6 Ohms |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| load Current: | 220mA |
| Stav volného vedení / RoHS: | Contains lead / RoHS non-compliant |
| Detailní popis: | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 8-DIP (0.300", 7.62mm), 4 Leads |
| Obvod: | SPST-NO (1 Form A) |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro PVD3354
Latest News
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Místní zralý objem čipu, Samsung Nand Flash Memory Production Capaciption blízko zatížení
- Vishay uvádí na trh Miniled Balení s vysokým jasem Malá modrá a čistě zelená LED
- Ansonmei spustila induktivní snímač pozice pro trh průmyslového a dopravy
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS
- Velká továrna na čipy byla ovlivněna zemětřesením: TSMC přestala naléhavě fungovat a zhoršovala zásobování GPU v nedostatku?
- Paměť Nand Flash pokračuje, MCU Detocking Bottom je správný
- Pod zásuvkou AI vzduch jsou dva hlavní giganty čipu „nejsou silní“: rozbíjení peněz na rozbití hry, vsazení na 2025 týmové bitvy