PSS20S92F6-AG je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro PSS20S92F6-AG, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro PSS20S92F6-AG e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si PSS20S92F6-AG s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
PSS20S92F6-AG
- Part Number:
- PSS20S92F6-AG
- Výrobce:
- Powerex, Inc.
- Popis:
- MOD IPM 6-PAC 20A 600V DIP
- Vedoucí volný stav:
- Bez olova / V souladu RoHS
- Množství zásob:
- 35940 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- 1.PSS20S92F6-AG.pdf2.PSS20S92F6-AG.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Napětí - Izolace: | 1500Vrms |
| Napětí: | 600V |
| Typ: | IGBT |
| Série: | - |
| Paket / krabice: | 25-PowerDIP Module (1.134", 28.80mm) |
| Ostatní jména: | 835-1159 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Stav volného vedení / RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Detailní popis: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 20A 25-PowerDIP Module (1.134", 28.80mm) |
| Aktuální: | 20A |
| Konfigurace: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro PSS20S92F6-AG
Latest News
- Moels Micro Electronics zřídila nové kanceláře na Tchaj -wanu v Číně, aby rozšířila obchodní území
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Finanční zpráva prvního čtvrtletí SEF Semiconductor (ST) se snižuje a poptávka po automobilech se zpomalila
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Místní zralý objem čipu, Samsung Nand Flash Memory Production Capaciption blízko zatížení
- Vishay uvádí na trh Miniled Balení s vysokým jasem Malá modrá a čistě zelená LED
- Ansonmei spustila induktivní snímač pozice pro trh průmyslového a dopravy
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS