OPB760T je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro OPB760T, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro OPB760T e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si OPB760T s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
OPB760T
- Part Number:
- OPB760T
- Popis:
- SENS OPTO REFL 2.03MM-5.58MM PCB
- Vedoucí volný stav:
- Bez olova / V souladu RoHS
- Množství zásob:
- 30291 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- OPB760T.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Napětí - Supply: | 4.75 V ~ 5.25 V |
| Série: | Photologic® |
| Sensing Method: | Reflective |
| snímací vzdálenost: | 0.080" ~ 0.220" (2.03mm ~ 5.58mm) ADJ |
| Doba odezvy: | - |
| Konfigurace výstupu: | Totem Pole |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Zdroj světla: | - |
| Stav volného vedení / RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Ochrana proti vniknutí: | - |
| Metoda připojení: | Wire |
| Typ úpravy: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro OPB760T
Latest News
- Moels Micro Electronics zřídila nové kanceláře na Tchaj -wanu v Číně, aby rozšířila obchodní území
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Finanční zpráva prvního čtvrtletí SEF Semiconductor (ST) se snižuje a poptávka po automobilech se zpomalila
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Místní zralý objem čipu, Samsung Nand Flash Memory Production Capaciption blízko zatížení
- Vishay uvádí na trh Miniled Balení s vysokým jasem Malá modrá a čistě zelená LED
- Ansonmei spustila induktivní snímač pozice pro trh průmyslového a dopravy
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS