MT9P031I12STC-DR je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro MT9P031I12STC-DR, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro MT9P031I12STC-DR e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si MT9P031I12STC-DR s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
MT9P031I12STC-DR
- Part Number:
- MT9P031I12STC-DR
- Popis:
- SENSOR IMAGE COLOR CMOS 48-LCC
- Vedoucí volný stav:
- Bez olova / V souladu RoHS
- Množství zásob:
- 26717 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- MT9P031I12STC-DR.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Napětí - Supply: | 1.7 V ~ 1.9 V, 2.6 V ~ 3.1 V |
| Typ: | CMOS |
| Dodavatel zařízení Package: | 48-iLCC (10x10) |
| Série: | - |
| Velikost pixelu: | 2.2µm x 2.2µm |
| Paket / krabice: | 48-LCC |
| Provozní teplota: | -30°C ~ 70°C |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 17 Weeks |
| Stav volného vedení / RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Snímků za sekundu: | 53 |
| Detailní popis: | CMOS Image Sensor 2592H x 1944V 2.2µm x 2.2µm 48-iLCC (10x10) |
| Active Pixel Array: | 2592H x 1944V |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MT9P031I12STC-DR
Latest News
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Místní zralý objem čipu, Samsung Nand Flash Memory Production Capaciption blízko zatížení
- Vishay uvádí na trh Miniled Balení s vysokým jasem Malá modrá a čistě zelená LED
- Ansonmei spustila induktivní snímač pozice pro trh průmyslového a dopravy
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS
- Velká továrna na čipy byla ovlivněna zemětřesením: TSMC přestala naléhavě fungovat a zhoršovala zásobování GPU v nedostatku?
- Paměť Nand Flash pokračuje, MCU Detocking Bottom je správný
- Pod zásuvkou AI vzduch jsou dva hlavní giganty čipu „nejsou silní“: rozbíjení peněz na rozbití hry, vsazení na 2025 týmové bitvy