MC10LVEP16DTR2 je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro MC10LVEP16DTR2, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro MC10LVEP16DTR2 e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si MC10LVEP16DTR2 s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
MC10LVEP16DTR2
- Part Number:
- MC10LVEP16DTR2
- Popis:
- IC RECEIVER/DRVR DIFF ECL 8TSSOP
- Vedoucí volný stav:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- Množství zásob:
- 30550 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- MC10LVEP16DTR2.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Napájení: | 2.375 V ~ 3.8 V |
| Dodavatel zařízení Package: | 8-TSSOP |
| Série: | MC |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet bitů: | - |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Typ logiky: | Differential Receiver/Driver |
| Stav volného vedení / RoHS: | Contains lead / RoHS non-compliant |
| Detailní popis: | Differential Receiver/Driver IC 8-TSSOP |
| Číslo základní části: | 10LVEP16 |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MC10LVEP16DTR2
Latest News
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Místní zralý objem čipu, Samsung Nand Flash Memory Production Capaciption blízko zatížení
- Vishay uvádí na trh Miniled Balení s vysokým jasem Malá modrá a čistě zelená LED
- Ansonmei spustila induktivní snímač pozice pro trh průmyslového a dopravy
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS
- Velká továrna na čipy byla ovlivněna zemětřesením: TSMC přestala naléhavě fungovat a zhoršovala zásobování GPU v nedostatku?
- Paměť Nand Flash pokračuje, MCU Detocking Bottom je správný
- Pod zásuvkou AI vzduch jsou dva hlavní giganty čipu „nejsou silní“: rozbíjení peněz na rozbití hry, vsazení na 2025 týmové bitvy