MAX31855EASA+T je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro MAX31855EASA+T, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro MAX31855EASA+T e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si MAX31855EASA+T s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
MAX31855EASA+T
- Part Number:
- MAX31855EASA+T
- Výrobce:
- Maxim Integrated
- Popis:
- IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL 8SOIC
- Vedoucí volný stav:
- Bez olova / V souladu RoHS
- Množství zásob:
- 29503 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- 1.MAX31855EASA+T.pdf2.MAX31855EASA+T.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Typ: | Thermocouple to Digital Converter |
| Dodavatel zařízení Package: | 8-SOIC |
| Série: | - |
| Obal: | Cut Tape (CT) |
| Paket / krabice: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Typ výstupu: | Digital |
| Ostatní jména: | MAX31855EASA+TCT |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Stav volného vedení / RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Rozhraní: | SPI |
| Typ vstupu: | Thermocouple (Multiple) |
| Proud - Supply: | 900µA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MAX31855EASA+T
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX31850TATB+T | Maxim Integrated | IC CONV THRMCPLE-DIG T TYPE TDFN | Dotaz |
|
MAX31855JASA+T | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL 8SOIC | Dotaz |
|
MAX31855JASA+ | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL 8SOIC | Dotaz |
|
MAX31855NASA+T | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL 8SOIC | Dotaz |
|
MAX31855RASA+T | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL 8SOIC | Dotaz |
|
MAX31851RATB+T | Maxim Integrated | IC THRMOCPLE TO DIG CONV 10TDFN | Dotaz |
|
MAX31855NASA+ | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL SOIC | Dotaz |
|
MAX31850NATB+ | Maxim Integrated | IC CONV THRMCPLE-DIG N TYPE TDFN | Dotaz |
|
MAX31851RATB+ | Maxim Integrated | IC THRMOCPLE TO DIG CONV 10TDFN | Dotaz |
|
MAX31851SATB+ | Maxim Integrated | IC THRMOCPLE TO DIG CONV 10TDFN | Dotaz |
|
MAX31855RASA+ | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL 8SOIC | Dotaz |
|
MAX31851SATB+T | Maxim Integrated | IC THRMOCPLE TO DIG CONV 10TDFN | Dotaz |
|
MAX31855KASA+ | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL SOIC | Dotaz |
|
MAX31850KATB+T | Maxim Integrated | IC CONV THRMCPLE-DIG K TYPE TDFN | Dotaz |
|
MAX31855EASA+ | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL 8SOIC | Dotaz |
|
MAX31855SASA+T | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL 8SOIC | Dotaz |
|
MAX31855SASA+ | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL 8SOIC | Dotaz |
|
MAX31850TATB+ | Maxim Integrated | IC CONV THRMCPLE-DIG T TYPE TDFN | Dotaz |
|
MAX31855KASA+T | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL 8SOIC | Dotaz |
|
MAX31850NATB+T | Maxim Integrated | IC CONV THRMCPLE-DIG N TYPE TDFN | Dotaz |
Latest News
- Moels Micro Electronics zřídila nové kanceláře na Tchaj -wanu v Číně, aby rozšířila obchodní území
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Finanční zpráva prvního čtvrtletí SEF Semiconductor (ST) se snižuje a poptávka po automobilech se zpomalila
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Místní zralý objem čipu, Samsung Nand Flash Memory Production Capaciption blízko zatížení
- Vishay uvádí na trh Miniled Balení s vysokým jasem Malá modrá a čistě zelená LED
- Ansonmei spustila induktivní snímač pozice pro trh průmyslového a dopravy
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS