M5475CFE je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro M5475CFE, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro M5475CFE e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si M5475CFE s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
M5475CFE
- Part Number:
- M5475CFE
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- MODULE FIRE ENGINE
- Vedoucí volný stav:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- Množství zásob:
- 47369 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- M5475CFE.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Rychlost: | 266MHz |
| Velikost / Rozměry: | 3.7" x 4.5" (93.4mm x 114.3mm) |
| Série: | ColdFire® |
| RAM Size: | 64MB |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Modul / Type Board: | MPU Core |
| Stav volného vedení / RoHS: | Contains lead / RoHS non-compliant |
| Flash Velikost: | 16MB |
| Detailní popis: | ColdFire® Embedded Module ColdFire V4e, MCF5475 266MHz 64MB 16MB |
| core: | ColdFire V4e, MCF5475 |
| Typ konektoru: | - |
| Co-Processor: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro M5475CFE
Latest News
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Místní zralý objem čipu, Samsung Nand Flash Memory Production Capaciption blízko zatížení
- Vishay uvádí na trh Miniled Balení s vysokým jasem Malá modrá a čistě zelená LED
- Ansonmei spustila induktivní snímač pozice pro trh průmyslového a dopravy
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS
- Velká továrna na čipy byla ovlivněna zemětřesením: TSMC přestala naléhavě fungovat a zhoršovala zásobování GPU v nedostatku?
- Paměť Nand Flash pokračuje, MCU Detocking Bottom je správný
- Pod zásuvkou AI vzduch jsou dva hlavní giganty čipu „nejsou silní“: rozbíjení peněz na rozbití hry, vsazení na 2025 týmové bitvy