LFEC33E-3F484C je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro LFEC33E-3F484C, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro LFEC33E-3F484C e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si LFEC33E-3F484C s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
LFEC33E-3F484C
- Part Number:
- LFEC33E-3F484C
- Výrobce:
- Lattice Semiconductor
- Popis:
- IC FPGA 360 I/O 484FBGA
- Vedoucí volný stav:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- Množství zásob:
- 40622 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- LFEC33E-3F484C.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Napětí - Supply: | 1.14 V ~ 1.26 V |
| Celkem RAM Bits: | 434176 |
| Dodavatel zařízení Package: | 484-FPBGA (23x23) |
| Série: | EC |
| Paket / krabice: | 484-BBGA |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Počet logických prvků / buněk: | 32800 |
| Počet I / O: | 360 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Stav volného vedení / RoHS: | Contains lead / RoHS non-compliant |
| Číslo základní části: | LFEC33 |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro LFEC33E-3F484C
Latest News
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Místní zralý objem čipu, Samsung Nand Flash Memory Production Capaciption blízko zatížení
- Vishay uvádí na trh Miniled Balení s vysokým jasem Malá modrá a čistě zelená LED
- Ansonmei spustila induktivní snímač pozice pro trh průmyslového a dopravy
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS
- Velká továrna na čipy byla ovlivněna zemětřesením: TSMC přestala naléhavě fungovat a zhoršovala zásobování GPU v nedostatku?
- Paměť Nand Flash pokračuje, MCU Detocking Bottom je správný
- Pod zásuvkou AI vzduch jsou dva hlavní giganty čipu „nejsou silní“: rozbíjení peněz na rozbití hry, vsazení na 2025 týmové bitvy