LC823450XCTBG je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro LC823450XCTBG, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro LC823450XCTBG e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si LC823450XCTBG s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
LC823450XCTBG
- Part Number:
- LC823450XCTBG
- Popis:
- IC AUDIO PROCESSOR LSI WLCSP154
- Vedoucí volný stav:
- Bez olova / V souladu RoHS
- Množství zásob:
- 37514 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- LC823450XCTBG.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Napětí - Supply: | - |
| Dodavatel zařízení Package: | 154-WLCSP (5.52x5.33) |
| Specifikace: | 32 b |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 154-WFBGA, WLCSP |
| Provozní teplota: | - |
| Počet kanálů: | 1 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 21 Weeks |
| Stav volného vedení / RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Rozhraní: | - |
| Funkce: | Audio Signal Processor |
| Detailní popis: | Audio Audio Signal Processor 1 Channel 154-WLCSP (5.52x5.33) |
| Aplikace: | Consumer Audio |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro LC823450XCTBG
Latest News
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Místní zralý objem čipu, Samsung Nand Flash Memory Production Capaciption blízko zatížení
- Vishay uvádí na trh Miniled Balení s vysokým jasem Malá modrá a čistě zelená LED
- Ansonmei spustila induktivní snímač pozice pro trh průmyslového a dopravy
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS
- Velká továrna na čipy byla ovlivněna zemětřesením: TSMC přestala naléhavě fungovat a zhoršovala zásobování GPU v nedostatku?
- Paměť Nand Flash pokračuje, MCU Detocking Bottom je správný
- Pod zásuvkou AI vzduch jsou dva hlavní giganty čipu „nejsou silní“: rozbíjení peněz na rozbití hry, vsazení na 2025 týmové bitvy