K2400EH70AP je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro K2400EH70AP, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro K2400EH70AP e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si K2400EH70AP s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
K2400EH70AP
- Part Number:
- K2400EH70AP
- Výrobce:
- Hamlin / Littelfuse
- Popis:
- SIDAC 220-250V 1A TO92
- Vedoucí volný stav:
- Bez olova / V souladu RoHS
- Množství zásob:
- 45428 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- K2400EH70AP.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Napětí - Spínací: | 220 ~ 250V |
| Dodavatel zařízení Package: | TO-92 |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Box (TB) |
| Paket / krabice: | TO-226-2, TO-92-2 (TO-226AC) (Formed Leads) |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | Not Applicable |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Stav volného vedení / RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Detailní popis: | Diac/Sidac Thyristor 220 ~ 250V 1A TO-92 |
| Proud - Špičkový výkon: | 1A |
| Proud - přidržení (H) (Max): | 150mA |
| Proud - Spínací: | 50µA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro K2400EH70AP
Latest News
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Místní zralý objem čipu, Samsung Nand Flash Memory Production Capaciption blízko zatížení
- Vishay uvádí na trh Miniled Balení s vysokým jasem Malá modrá a čistě zelená LED
- Ansonmei spustila induktivní snímač pozice pro trh průmyslového a dopravy
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS
- Velká továrna na čipy byla ovlivněna zemětřesením: TSMC přestala naléhavě fungovat a zhoršovala zásobování GPU v nedostatku?
- Paměť Nand Flash pokračuje, MCU Detocking Bottom je správný
- Pod zásuvkou AI vzduch jsou dva hlavní giganty čipu „nejsou silní“: rozbíjení peněz na rozbití hry, vsazení na 2025 týmové bitvy